「60秒半導體新聞」5G指日可待 明年手機產品或全面上市/年度股東大會臨近 高通博通發起「股東爭奪戰」
5G指日可待 明年手機產品或全面上市
一秒鐘便可下載一部高清電影，你是否正期待著5G時代的加速到來？在剛剛落幕的2018年世界移動通信大會（簡稱MWC）上，5G同樣成為最熱焦點，會上華為、中國移動、中興通訊等中國企業紛紛展示了各自的5G研究成果，實力告訴大家5G已近在咫尺，而中國正處在全球領先位置。此外對於大眾來說，叩響5G大門的5G手機也已指日可待。
MWC2018中國企業盡展5G實力
在本屆MWC上，一大批中國企業集體亮相，華為、中興通訊、中國移動等企業更是盡展中國企業在5G領域的實力領跑能力。
5G網路所擁有的高速率、廣連接、低時延三大特點，意味著5G時代，世界將進入萬物互聯的智能時代。不過網速快到「飛」起，則是5G帶給大家最直接的「初印象」，那麼到底有多快？大會開幕前夕，華為便發布了首款基於3GPP標準的5G商用晶元和商用終端，據悉華為5G 商用終端（CPE）分為低頻CPE和高頻CPE兩種。華為5G低頻CPE重2kg，體積僅為3L，可在室內隨意擺放，實測峰值下行速率可達2Gbps，是100M光纖峰值速率的20倍，不到1秒即可下載一集網路劇。不少業內人士認為，華為5G商用晶元和終端的發布意義十分重大，是全球5G產業的關鍵性突破，意味著5G時代已經到來。
會上中國移動、中興通訊同樣展示了各自圍繞5G技術、應用與終端的相關技術成果，中國移動宣布將在2018年建設世界規模最大的5G試驗網。
國內手機廠商紛紛公布5G手機發布時間表
對於多數人來說，進入5G時代的第一件事，就是換個5G手機。目前，多家國內手機品牌廠商也已公布了5G手機發布的時間表。
在本次MWC大會上，中興通訊表示正在開發5G智能手機、平板電腦以及客戶端設備，計劃2018年末或2019年初推出該系列產品。華為方面同樣表示，華為首款5G智能手機將在2019年四季度上市。
在此前不久的2017國際手機產業領袖峰會上，Vivo、金立、努比亞也均給出5G手機明確的時間表，Vivo CEO沈煒表示Vivo將在2018年啟動5G終端試驗樣機的研發，並計劃參與運營商規模試驗，2019年計劃將推出5G預商用終端，2021年推出5G智慧手機。金立董事長兼總裁劉立榮對5G發展速度的預期：2019年預商用，2020年商用。努比亞總經理倪飛表示努比亞將在2018年推出5G的原型機，2019年會推出5G型號機。
運營商方面，2月27日中國移動正式發布了「5G終端先行者計劃」，聯合多家主流晶元與終端及元器件企業，計劃於2018年底前推出首批符合中國移動需求的5G晶元，2019年上半年發布首批5G預商用終端，包括數據類終端、智能手機等產品。
此外據中國信息通信研究院及GSMA聯合發布的數據顯示，預計中國的5G智能手機數量將呈指數級增長態勢：2020年400萬部、2021年4400萬部、2022年1.17億部、2023年2.27億部、2024年3.54億部、2025年4.28億部。
5G技術將重新定義智能手機
值得注意的是，不少網友在期待5G手機儘快上市之餘，也表達了對5G初期可能出現的體驗與服務等問題的擔憂。
對此著名IT分析師付亮表示，5G初期網路與終端肯定會出現各種各樣的問題，比如信號覆蓋存在硬傷，終端價格比較高、容易發熱、電池待機時間比較短等問題，同樣在此前的2G、3G、4G時期也出現過，更何況在此之前的2G、3G、4G時代，我們相比先進國家發展比較晚，在許多方面都是直接採用了別人完全成熟的技術。但是在5G時代，我國是走在全球領先的位置，在這種情況下，中國的用戶會成為最早一批的嘗鮮者，在最初的時候肯定會發現更多的問題。而解決這些問題需要的也只是時間。
而對於5G手機的形態，不少網友則是腦洞大開，認為變成什麼樣都不需要意外，5G時代的手機將是一個智慧的感知中心，它要感知周圍世界。近日普華永道在其研究報告的《智能手機》中同樣指出，人工智慧和5G技術將在未來3到5年內重新定義智能手機。報告指出，過去10年，智能手機僅在攝像頭和處理速度上有所改進，但在功能和用戶體驗上並沒有取得「重大進步」。當手機發展到下一步時，最佳的用戶界面將是看不見的，將利用手勢表情或對話式人工智慧來解讀用戶的習慣。未來的設想是，手機將執行所有任務，用戶無需在界面上進行操作或打開應用程序。對此，我們不妨多一些期待。
5G初期，失望會比驚喜更多？
資費降不下來、速度上不去、服務跟不上，手機廠商基於市場需求，急急忙忙推出一些號稱5G手機卻不能帶來真正5G體驗的新機，是不少用戶在期待5G到來之餘最多的擔憂。具體情況究竟會怎麼樣？我們不妨聽聽專家的觀點。
流量資費
會不會太貴？
4G時代之初，網上一直流傳一個段子「忘了關移動4G，一覺醒來你的房子就沒了」，從側面也折射出了大家對當時4G初期網路資費高的吐槽。5G時代，資費會不會太高同樣成為大家最為關心的話題。對此著名IT分析師付亮認為，4G資費一直在以每年30%、40%的速度在下降，相信在5G之初，運營商在流量計費方面會採取一種比較親民的方式，不會太高，比如說最簡單的方式是將現在一些地區幾十塊錢不限量的套餐平移到5G，那麼4G的資費你可以接受，5G肯定也能用得起，因此資費並不會是個大問題。
此外也有業內人士從技術角度作了解釋，即隨著移動通信技術的發展，一代比一代的技術先進，提供的能力越來越強，在相同速率情況下成本是在降低的，因此隨著技術的發展，資費開支佔比也會不斷下降。
手機續航 更「憂傷」？
從2G、3G再到4G時代，相信大家感觸最深的就是，上網速度越來越快，手機續航卻越來越短。5G時代，手機續航會不會更加糟糕？付亮認為隨著整體技術的進一步提升，包括一些新的技術會不會起到作用，目前很難說到時候具體會是什麼情況，但是從目前來看，5G終端很可能會拋棄3G、4G終端屏幕越來越大、功能越來越強、速度越來越快的發展路線，從開始便走多元化的路線，在不同方面進行突破，在手機如此小的體積基礎上，不可能所有問題全部得到解決。
信號覆蓋是硬傷？
截至目前，4G網路發牌至今已有三年多，卻仍有用戶在反映有些地方沒有4G信號，不難預測，與4G網路相比，5G需要的基站數更多，網路信號覆蓋將會更難。對此付亮認為不可能在剛發牌之初便達到十分良好的網路環境體驗，如果說在2019年上半年發放5G牌照，可能需要等到一年半以後，包括網路環境、終端等方面才能讓大家覺得應用起來基本滿意。
5G會是手機廠商重新洗牌的新機會嗎？
付亮認為，從目前來看，主流的手機廠商都在積極緊跟5G發展形式，在這種情況下，要想靠5G將主流手機廠商洗出去是很難的。事實上對於小企業的影響將會更大，很可能隨著市場競爭的進一步提高，小企業將被迫在5G多元化終端上尋找一些出路。
年度股東大會臨近 高通博通發起「股東爭奪戰」
3月1日，由於高通年度股東大會臨近，高通和博通發起了「股東爭奪戰」，希望股東們能站到自己的立場上。高通在致公司股東的信件中稱，公司董事會一致認為，博通給出的每股79美元的報價，以及調整前每股82美元的報價，均嚴重低估高通的價值。
該結論是經過認真評估之後作出的，這不是一個草率的決定，而是在外部財務和法律顧問幫助下作出的。價格、交易完成的可能性，以及授權模式是評估該報價的三個要素。
高通同時指出，無論是在3月6日的股東大會之前，還是之後，都願意繼續與博通對話。高通說：「當前，我們建議您在『白色代理卡』上投『贊成』票，支持高通董事會當前「董事」連任。同時，丟掉博通的『藍色代理卡』。」
與此同時，博通也致信高通股東，希望他們支持博通提名的6位董事候選人進入高通董事會。
博通稱：「由於3月6日的年度股東大會臨近，希望大家投票支持博通提名的6位董事候選人。儘早投出您寶貴的一票支持我們的報價至關重要，無論你持股數量有多少。」
博通還稱，時間緊迫，希望高通股東能夠按照「藍色代理卡」上的提示，通過電話或互聯網進行投票，以確保投票的有效。同時，丟棄高通的「白色代理卡」。
賽普拉斯推出汽車級USB-C控制器，用於車載快充設備
賽普拉斯半導體公司宣布推出支持協商供電（PD）功能的高集成度可編程汽車級USB-C控制器。這款適用於汽車的EZ-PD?CCG2控制器通過了USB-IF（USB開發者論壇）的認證，為汽車客戶提供即插即用的USB-C用戶體驗。這款集成控制器符合PD 2.0標準，能有效地降低系統成本，提高充電速度。
顛覆不可能！2018貿澤電子智造創新峰會上海站即將舉行
貿澤電子(Mouser Electronics) 宣布將於2018年3月15日在上海舉辦一場以人工智慧為核心的2018 貿澤電子智造創新峰會，並邀請全球產業先進與參加者一起探索人工智慧加持下的創新、融合，顛覆不可能。
MACOM將在加州聖地亞哥OFC2018上展示新一代雲數據中心和5G互聯解決方案
MACOM Technology Solutions Inc.（「MACOM」）誠邀您在3月13日至15日參加於加利福尼亞州聖地亞哥舉辦的OFC 2018，敬請蒞臨#2613展位，了解MACOM新型光電和光子解決方案。
與MACOM相約OFC2018，了解我們的光波產品組合如何支持高帶寬和低延時光互聯，實現電域和光域之間的高性能模擬介面，以及我們提供的解決方案如何滿足當今高速5G和雲數據中心網路對尺寸、功率、信號完整性的嚴苛需求。
Qorvo?推出RF Fusion?前端模塊解決方案，實現功能集成新突破
Qorvo?, Inc. 宣布，推出新一代 RF Fusion? RF 前端（RFFE）模塊，實現了功能集成上的突破，將中頻/高頻模塊整合到一起。新的 RF Fusion 模塊採用了 Qorvo 獨有的內核功能組合，可提升性能，降低功耗和解決方案整體的尺寸大小，同時提供更高的載波聚合容量，滿足智能手機製造商日益增長的全球覆蓋需求。
應用材料公司榮膺 2018 年「全球最具商業道德企業」
應用材料公司近日宣布被道德村協會研究機構評選為 2018 年度「全球最具商業道德企業」（World』s Most Ethical Companies?）。道德村協會是致力於制定並推廣企業道德方面最佳實踐的全球領先機構。
東芝宣布面向客戶端存儲應用推出新的2TB硬碟驅動器
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（「東芝」）宣布推出其新的MQ04系列2TB硬碟驅動器型號MQ04ABD200，該產品適用於筆記本電腦、一體機和超薄型台式系統以及需要大容量存儲器和2.5英寸[2]便攜設備級耐用性的其他應用。
紫光展銳與是德科技簽署合作備忘錄，合作拓展至5G領域
紫光集團旗下核心企業紫光展銳，作為全球領先的移動通信及物聯網核心晶元供應商之一，攜手是德科技公司宣布在西班牙巴塞羅那2018世界移動大會上簽署合作備忘錄。
此次備忘錄的簽署使得雙方始於10年前的合作關係實現再一次跨越，旨在通過5G晶元平台和相關設備的設計、驗證、測試與測量，加速5G技術研發。
安森美半導體的碳化硅(SiC)二極體提供更高能效、更高功率密度和更低的系統成本
安森美半導體 (ON Semiconductor)推出最新650 V碳化硅（SiC）肖特基二極體系列產品，擴展了SiC二極體產品組合。這些二極體的尖端碳化硅技術提供更高的開關性能、更低的功率損耗，並輕鬆實現器件並聯。
美高森美瞄準工業和汽車市場推出新型SiC MOSFET和SiC SBD產品，繼續在碳化硅解決方案領域保持領先地位
美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供下一代1200V 碳化硅(SiC) MOSFET系列的首款產品40 mOhm MSC040SMA120B器件，以及與之配合的1200 V SiC肖特基勢壘二極體(SBD)，進一步擴大旗下日益增長的SiC分立器件和模塊產品組合。
SFP-DD MSA 發布 1.1 版高速高密度介面規範
小形狀係數可插拔雙密度 (SFP-DD) 多源協議 (MSA) 集團非常高興的宣布發布 SFP-DD 可插拔介面的更新版規範。
MSA 聯盟致力於促進 DAC 和 AOC 布線中使用的下一代 SFP 形狀係數的開發工作，於 2017 年 9 月發布了最初版本的 SFP-DD 規範（1.0 版）。更新的規範（1.1 版）反映出了在機械上的增強性能，提供了高速高密度 SFP-DD 電氣介面的圖紙，其中含有模塊與箱體/連接器系統，目標是在企業環境下支持高達 3.5 瓦功率的光學模塊。
Gartner：2017年第四季度全球智能手機銷量出現十幾年來的首次下滑
全球領先的信息技術研究和顧問公司Gartner表示，2017年第四季度全球售給終端用戶的智能手機數量（以下簡稱智能手機銷售量）共計4.08億部，較2016年第四季度下滑了5.6%。這是自2004年Gartner開始跟蹤研究全球智能手機市場以來，首度出現較前一年同期下滑的紀錄。
恩智浦宣布推出小型化「物聯網晶元(IoT-on-a-Chip)」解決方案，推進邊緣計算的未來發展
2018年2月27日—恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. 宣布推出全新的「物聯網晶元」，極大地推進了邊緣計算的發展，前景廣闊。這個可擴展的產品系列將恩智浦基於ARM?的i.MX應用處理器、Wi-Fi和藍牙集成到更小的尺寸空間中，賦予物聯網設備豐富的功能、安全性和連接能力。
泰克MSO5示波器引領示波器比「芯」時代
Tek049作為泰克最新5系列MSO(混合信號示波器)採用的晶元首次亮相。泰克5系列MSO能夠支持15.6英寸高清觸摸屏顯示器、最多8個FlexChannel?輸入、16位垂直解析度等，這在一定程度上要歸功於Tek049。這些新型ASIC將作為泰克未來示波器的核心，為面向現代工程師設計的下一代示波器提供動力。
MWC2018: 播思攜手中國移動展出NB-IOT追蹤器
近日，MWC2018世界移動通信大會如期在巴塞羅那召開。今年，全球物聯網軟體、產品及雲解決方案領導者Borqs Technologies, Inc. （以下簡稱「播思」）牽手中國移動，聯合展出了播思NB-IOT追蹤器。這是播思既2017年11月應邀參展中國移動合作夥伴大會之後的又一次精彩亮相，也為雙方推進NB-IOT生態建設再度鋪路。
Silicon Labs推出使功耗減半的新型IoT Wi-Fi器件
Silicon Labs （亦稱「芯科科技」）日前推出全新Wi-Fi? 產品組合，旨在簡化對功耗敏感的電池供電型Wi-Fi產品的設計，這些產品包括IP安全攝像頭、銷售點（PoS）終端和消費者健康護理設備等。新型WF200收發器和WFM200模塊支持2.4GHz 802.11 b/g/n Wi-Fi，特別針對能效進行了優化，同時提供了在家庭和商業網路中不斷增加的互聯設備所必須的高性能和可靠連接性。
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