為什麼國產手機中只有華為能夠研發高端晶元？

有人調侃說CPU處理器其實都是沙子做的而已，這話有道理，硅元素是當今半導體的根基，但想把沙子變成小小的晶元，這世界上能夠做好的企業屈指可數。

晶元行業是高技術密集型產業，尤其是隨著半導體技術的進步，無論製造工藝還是晶元設計難度都在呈指數級增長，就連Intel這樣的巨頭也感到吃力。

手機處理器都是SoC(片上系統)，也就是說單獨一顆晶元就要集成CPU、GPU圖形核心、內存控制器、通信基帶、視頻編解碼器、DSP信號處理器、ISP圖像處理器等等各種模塊，現在還都在加入AI模塊。

單說CPU，實力雄厚的自己設計架構，比如蘋果、高通、三星；有的借用ARM提供的公版方案，要麼自己改良加強，比如高通，要麼直接挪用，比如華為、聯發科、展訊、小米等等。

有人說華為和小米都是用人家ARM的公版架構，拿過來就用，沒啥技術含量，其實是個大大的誤會。

ARM提供的公版方案，可以比方為最基本的藍圖，而且是不同模塊的獨立藍圖，晶元廠商需要選擇適合自己的藍圖，將各個模塊優化結合起來，再造出晶元來。

就像是給你衛生間、廚房、卧室、客廳等的設計圖紙，你就能蓋好大樓嗎？顯然不行，你還得設計戶型和樓型，自己解決做好施工中的各種問題和細節。

更何況，CPU、GPU什麼的有參考藍圖，基帶、ISP、DSP等很多東西可是要自己設計的，尤其是基帶，沒有強大的通信技術實力和專利是不可能搞定的，這也是華為的優勢之一，足以媲美高通。

AI更是需要超強的實力了，目前也只有華為、高通、蘋果做的有點樣子。

君不見，Intel那麼牛X，還是沒能進入手機處理器；NVIDIA一度野心勃勃，GPU很牛，還自己設計了CPU架構，結果就栽在了基帶上，黯然退出。

華為能做出自己的麒麟處理器，而且達到和高通比肩的世界一流水準，是極為不易的，不吹不黑絕對是國產晶元實力的一個標杆，老外也都很佩服。

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