華為出了第一款AI晶元 第一款5G商用基帶晶元 可高通卻這樣酸華為

2017年，由海思半導體研發的第一款AI晶元麒麟970，被華為用在了Mate 10系列旗艦手機中。而且，麒麟970還是Mate 10最大的亮點之一。

同樣是在2017年，高通在香港舉辦過一場4G/5G峰會。在本次峰會上，在高通負責產品管理的高級副總裁Keith kressin在接受媒體記者的採訪時稱：今後，高通會在AI方向加大研發投入，主要通過不斷提升CPU、GPU和DSP的性能，以更好地支持AI。Keith Kressin向媒體記者舉例時說：「幾年前，我們在DSP上加上了一個Hexagon的矢量圖像，它裡面是個巨大的庫，1024位的，通過這個庫，可以建立一些面向AI的矩陣來拓展、搜集背後相關的額數據，而這些數據對AI都很重要。」

眾所周知的是，華為的移動晶元麒麟970，均內置有一塊由中科院寒武紀科技研發的NPU單元（神經網路處理器）。於是，麒麟970方才具有了AI的能力。對於麒麟970，Keith Kressin向媒體記者表示，大概意思是這樣的：廠商把一塊Ai單元模塊內置到一顆晶元上，這並非是件難事，更早之前高通其實就可以做到了。廠商研發AI晶元，關鍵還是在軟體的開發和編程模塊的優化。

按照媒體的說法，2018年，當可謂是5G元年。以往，在世界移動通信大會上，最奪人眼球的，往往是各大廠商在展會上競相推出的智能手機等終端設備產品。而在2018世界移動通信大會上，除了三星的S9系列智能手機尚最吸引人們的目光外，與5G相關的話題倒是成了媒體熱炒的話題。

作為全球領先的大型通信廠商，華為在2018世界移動通信大會舉辦的首日，便推出了MateBook X Pro系列筆記本電腦、M5系列平板電腦。同時，華為還向業界宣布，華為會在2018年向市場推出首款端到端的5G商用產品，在2019年向市場推出新款麒麟晶元和智能手機。其他如中興、英特爾等廠商也在本屆移動通信大會上向與會者們展示了各自在5G的實力和商業布局。

不過，據媒體日前報道：2018世界移動通信大會在西班牙巴塞羅那舉辦的期間，在一場關於5G的媒體溝通會上，來自高通的市場營銷高級總監Peter Carson在該場媒體溝通會的開場，就當著媒體記者們說出了這樣的話：「最近業界人士們對5G的關注度越來越高，我們也關注到有的友商希望能夠『重新書寫歷史』。」而媒體指出，Peter Carson當時在場說到的「友商」，說的就是華為。

媒體進一步稱：在這場媒體溝通會的前一天下午，華為在當地開了一場新品發布會。華為在本場新品發布上會向人們亮相了一款5G基帶晶元——霸龍5G01（Balong 5G01）。並且，華為向人們宣稱：「這是世界上第一款商用的，基於3GPP標準的5G晶元。」

現在回到前面Peter Carson參與的那場媒體溝通會上。Peter Carson在場繼續向媒體記者們講：高通在2017年世界移動通信大會上就向業界發布了全球首款5G數據機——驍龍X50。2017年10月，高通在香港面向業界宣布了基於驍龍X50的晶元組，實現了全球首個5G數據連接（Data Call）。2017年11月，高通聯合中興、中國移動，完成了全球首個基於3GPP標準的端到端5G新空口系統互通（IoDT）。

Peter Carson在場向媒體記者們說：「某些廠商總會說他們取得了很多的『業界首次』或者『第一』，但其實相信大家聽了我剛才說的這些話後，就能很清楚地了解，高通在5G領域已經取得了非常堅實的進展。」

Peter Carson似乎意猶未盡，在場又向媒體記者們補充說到：「我們也看到了友商推出了他們的5G晶元組，體積還是比較大的，並不適合於移動終端的需求。我們的目標一直是5G晶元組一定要滿足移動終端對尺寸、性能和連接速率的需求。」除了Peter Carson外，高通另有一位高管也在當地一場媒體溝通會上，說某友商的5G晶元組太大了，不適合應用到智能手機等移動設備中。

結語：我想的是，中國不是有句俗話嗎，「同行是冤家」。

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