5G產業鏈打響卡位戰：晶元設備終端三領域競爭激烈

2018年正在成為5G元年。儘管移動通訊規範化安排——3GPP到2018年6月才會完結獨立組網版別5G規範的擬定，但美國運營商AT&T已於2018年1月刻不容緩地宣告「搶跑」，榜第一批將在亞特蘭大、達拉斯、韋科三個城市，年末前在12個城市推出5G網路效勞。

在此布景下，全球主流電信運營商在2018年2月26日至3月1日的2018年國際移動大會（MWC 2018）上，都宣告了自己的5G推進時刻表。整體而言，美國最為急進，在AT&T的死後，T-Mobile和Verizon別離宣告2018年將會在30個城市、3~5個城市布置5G網路。我國、日本、韓國、澳大利亞、芬蘭等國家的運營商在MWC上宣告2018年將加大測驗5G效勞的力度，最快2019年推出5G效勞。

晶元範疇：玩家增多但高通仍具優勢

在5G產業鏈的最上游——無線晶元範疇，自3G以來全球現已形成了高通作為領軍者、聯發科和展訊等作為跟隨者的商場格式，但現在來看，5G晶元商場將會增加更多「玩家」。

高通全新5G模組解決計劃在幾個產品中集成了一千多個組件，下降了推進5G規模化商用的門檻。這些5G模組解決計劃將支撐OEM廠商以更低的成本和更少的時刻快速投產並進入商場。

華為則於MWC 2018前夕的2月25日在巴塞羅那宣告推出首款5G晶元——巴龍5G01，並直接推出了依據巴龍5G01的5G終端CPE（Consumer Premise Equipment，俗稱5G路由器，能夠把5G信號直接轉化為WiFi信號）。記者在2月25日發布會現場看到，華為消費者業務BG CEO余承東是在發布完Matebook X Pro之後，宣告華為將為業界帶來「One More Thing」——5G商用晶元巴龍5G01和5G CPE的。

一位業內人士MWC 2018期間接受採訪表明，無論是從推出的時刻，仍是從功能來說，高通在技術上仍是搶先的，驍龍X50 5G數據機晶元組理論峰值速度為5Gbps，現在實測速度現已到達4.51Gbps，華為巴龍5G01和英特爾XMM8060的理論峰值速度別離為2.3Gbps、1.6Gbps，而這樣的速率根本只接近高通最新一代的千兆級LTE數據機驍龍X24。

電信運營商基礎設施建造直接需求的5G通訊設備範疇，全球四大通訊設備廠商——華為、愛立信、諾基亞、中興通訊也在MWC 2018上厲兵秣馬，擺出預備大幹一場的姿勢。

愛立信總裁兼首席執行官鮑毅康表示，愛立信將集合5G商業用力及無線接入、網路切片、機器智能等關鍵技術推進因素，助力5G商業成功，「現在，愛立信現已完結了5G平台的建立，包含核心網、無線網和傳輸網系列產品，以及OSS、BSS、網路效勞和安全產品等。」

四大通訊設備廠商——華為、愛立信、諾基亞、中興通訊別離宣告現已與全球各地的電信運營商簽訂了25份、38份、31份、20多份體諒備忘錄，「打擂台」的姿勢現已擺出來了。

最受商場重視的仍是5G終端範疇，但現在來看，未來5G終端商場很可能出現別的一番競賽格式。

除蘋果、三星、華為之外的其他手機廠商，比方OPPO、vivo、小米等我國廠商，正在全力以赴爭奪於2019年第一批推出5G智能手機，並儘力抓住5G年代的新機會，完成對「全球前三」的趕超。而在此過程中，高通為這些廠商所供給的技術支撐將成為重要助力。

終端廠商在晶元上的不同戰略，很有可能會給5G移動終端商場格式帶來新的變化，自研晶元的終端廠商當然得到了垂直整合的便利，但在切入5G終端商場的窗口期也頗具危險；另一方面，在「全球前三」商場比例逐步下降，以我國廠商為代表的OEM廠商則得益於與高通的深化協作，獲得在無線晶元範疇的先發優勢，然後把握住5G所帶來的新機會和新商場，完成「彎道超車」。

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