買手機時，你肯定經常看到八核處理器、XX千萬像素、雙攝像頭、全面屏等等宣傳語。但是，在手機中還有眾多細節可能是商家不會告訴你的，但又是買手機時不得不知的因素。

前面經過9期的介紹，說了9個手機里的細節，這期繼續來說一說：決定手機處理器好壞的因素。

處理器的製造工藝

製造工藝指製造處理器的製程，或指晶體管門電路的尺寸，單位為納米（nm)，比如常見的10nm、14nm、28nm等等，數字越小越先進。

先進在哪裡：

1、更先進的製造工藝可以使處理器內部集成更多的晶體管，使處理器具有更高的性能。

2、更先進的製造工藝會減少處理器的功耗（TDP)，從而更省電。

3、更先進的製造工藝還可以使處理器的核心面積進一步減小，節約手機內部的寶貴空間。

當前常見處理器的製造工藝：

蘋果A系列：A11為10nm， A10、A9為16nm，A8為20nm。

高通驍龍系列：驍龍845、驍龍835為10nm，驍龍820、驍龍660、驍龍625、驍龍450等為14nm，驍龍810等為20nm，驍龍653、驍龍435等為28nm。

華為麒麟系列： 麒麟970為10nm，麒麟960、麒麟950、麒麟659等為16nm。

三星Exynos系列：Exynos9810、8895為10nm，Exynos8890等14nm。

聯發科Helio系列：X30為10nm，P20等為16nm，X20為20nm，P10等為28nm。

小米澎湃S1為28nm。

處理器的核心架構

當前手機處理器都是使用ARM公司授權的指令集，同時ARM公司也自己制定了相應的處理器架構，如：A75、A73、A55、A53等等。處理器製造商就會使用ARM提供的架構進行處理器開發的設計，同時一些有實力的處理器製造商可能會自己研發處理器架構，或者在ARM提供的架構上進行自我修改，比如：蘋果、高通、三星。

在處理器的多核心中，有一些核心性能強勁，耗電較高，被稱為大核心，如A75、A73。還有一些核心性能不高，但耗電很低，被稱為小核心，如A55、A53。大核性能遠高於小核心。

當前常見處理器的核心架構：

蘋果A系列：A11採用2個Monsoon大核，4個Mistral小核（看似只有6個核心，但性能遙遙領先其它許多，這就是蘋果的實力）。

高通驍龍系列：驍龍835為Kryo280架構（自家設計）的4大核，4小核設計。驍龍660採用Kryo 260架構的4大核，4小核設計。驍龍625為8個A53小核心。

華為麒麟系列： 麒麟970為4個A73大核心，4個A53小核心；麒麟659為8個A53小核心。

三星Exynos系列：Exynos8895為4個貓鼬架構（自家設計）大核心，4個A53小核心。

聯發科Helio系列：X30為2個A73大核心，4個A53小核心，4個A35小小核心（十核，但大核心只有兩個）；P20為8個A53小核心。

小米澎湃S1為8個A53小核心。

手機處理器方面的知識比較專業，本人也是業餘人士，錯誤之處，敬請指出，共同學習探討！

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