華為中端最強處理器麒麟670首曝光：這性能看服高通！發力AI！

華為的自主研發晶元已經化身為華為手機的重要組成部分了，特別是麒麟9系列，一直都是華為高端旗艦的必備處理器。

日前，有業內人士爆料了麒麟中端處理器，麒麟670的消息！並且這顆中端處理器也集合了AI架構！

據業內人士透露，麒麟670在CPU的設計採用的是雙核A72以及四核A53的架構，而GPU為Mali G72！並且是基於台積電12nm工藝製程的！

而目前華為麒麟6系列最強的是麒麟659處理器，採用的是八核A53+Mali-T830。這樣看來麒麟670的性能水平要比麒麟659進步很多！

此外，該消息人士還透露麒麟670也將搭載AI架構，而AI架構的最大提升就是專職用於人工智慧的相關的場景，比如圖像識別，智能語音助手等。從麒麟670都能搭載AI架構來看，華為應該是準備把AI技術給普及到了中端產品。

值得注意的是，在目前華為的產品中，nova系列以及榮耀部分機型都是麒麟6系列的主要出貨主力，而他們的主要對手就是國產手機廠商，OPPO、vivo、小米等。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！