Ryzen 7 CPU可以看到一個不錯的速度增加超過AMD的當前晶元
第二代Ryzen桌面處理器最近在基準測試中出現:Ryzen 7 2700X。這是一個由8個核心的樣本分發給系統製造商進行測試，這些測試依賴於AMD的「Zen+」的「Zen」CPU架構。這是繼今年1月在SiSoftware資料庫中出現的另一個第二代Ryzen晶元，6核Ryzen 5 2600處理器。
相比之下，這兩個未公布的處理器和第一代cpu之間的數據被從基準中刪除了:
正如數字顯示的那樣，即將到來的Ryzen 7 2700X的基礎速度將比前一代快300 MHz，而且在4.1 GHz時更高的提升速度。使用擴展頻率範圍(XFR)，該晶元可以增加額外的100MHz，最大限度增加4.2GHz。與此同時，從AMD的Ryzen 5 1600到即將到來的Ryzen 5 2600的飛躍不會像這兩者之間的200MHz的差異那麼戲劇化。
XFR是AMD的SenseMI技術的一部分，它內置在Ryzen處理器中。嵌入式感測器決定了晶元的當前溫度、功耗和當前速度。如果熱條件是正確的，當你需要更多的處理能力時，精確的提升將會提高晶元的基本速度。如果只使用兩個核心，boost可以更高。
在此基礎上，XFR將進一步提高兩個核心的速度，這是基於PC的冷卻系統:溫度越低，速度越快。然而，至少在第一代Ryzen(Ryzen)cpu中，最大值似乎被鎖定在100MHz。在新的cpu中，XFR 2.0可以改變這種情況。請注意，XFR要達到最大限額，pc需要額外的空氣或水基冷卻解決方案。
據報道，AMD新推出的ryzen品牌的桌面晶元代號為「尖峰山脊」，而目前的cpu在發布之前被代號為「頂峰山脊」。當然，請記住，被抽樣測試的第二代Ryzen晶元只是樣本。我們現在看到的數字可能是初步的，這意味著AMD在4月份上市之前可能會有更多的表現。
AMD的第一波原創Ryzen 7和Ryzen 5 CPUs於2017年3月上市，隨後在2017年7月推出了Ryzen 3單元。也就是說，在2018年4月發布新的Ryzen 7和Ryzen 5 CPUs並不是不可能的。第二代的Ryzen 3晶元也可能在4月份出現，或者跟隨第一代在夏季發布的版本。
AMD在去年12月表示，新處理器將不需要新的主板，就像最初的Ryzen處理器一樣。AMD計劃在2020年之前支持其AM4主板「座椅」，表明第三代和第四代的Ryzen cpu也將是基於AM4的。
