8年間92座晶圓代工廠關閉或轉作他用，剩下的大者恆大

IDM廠關閉自有舊晶圓廠並委外代工已是未來趨勢，根據市場調查機構IC Insights日前所公布的數據顯示，在2009至2017年的過去9年當中，全球共有92座晶圓廠關閉或改變用途。

預期未來幾年將會有更多晶圓廠關閉，這意味著未來的半導體生產將更集中當前業的手中，包括晶圓代工龍頭台積電，或是以內存生產為主的全球三大廠都將持續保持大者恆大的優勢。

IC Insights統計指出，自2008年至2009年發生全球金融海嘯以來，半導體產業不斷削減8吋以下的舊晶圓廠產能，並改變工藝到尺寸更大的晶圓上生產半導體組件，以追求更好的成本效益。

根據統計，在2009至2017年的過去9年當中，全球共有92座晶圓廠關閉或改變用途。若以地域別來看，日本地區關閉了34座晶圓廠最多，北美地區關閉了30座晶圓廠，歐洲地區關閉了17座晶圓廠，亞太地區則關閉了11座晶圓廠。

2009至2017年各地晶圓廠關廠數量（Source：工商時報）

若由晶圓尺寸別來看，關閉的晶圓廠中以6吋廠為大宗，佔總關廠數量比重達41％，排名第二的是8吋廠，佔總關廠比重達26％。至於4吋及5吋廠占關廠總量比重分別為10％及13％。而比較值得注意之處，12吋廠關閉佔比亦達10％。

2009至2017年各尺寸晶圓廠關廠比重（Soure：Technews）

就目前市場主流的 12 吋廠來說，2009 年因破產而被德州儀器 （TI） 收購的德國 DRAM 廠商奇夢達 (Qimonda)，是最先關閉 12 吋晶圓廠的廠商。2013 年台灣茂德 (ProMOS) 關閉了 2 座生產內存的 12 吋晶圓廠。2014 年瑞薩電子(Renesas Electronics) 也將自家生產邏輯 IC 的 12 吋廠脫手賣給 SONY，接手的 SONY 則將該廠移作生產影像感測器使用。2017 年，韓國三星電子(Samsung Electronics) 也將自家位於韓國龍仁的 Line 11 12 吋內存晶圓廠，轉用於生產影像感測器。

另外，關閉時間來說，先前受到全球經濟衰退的影響，2009 與 2010 年全球關閉的晶圓廠數量為最多，分別達 25 座與 22 座。2012 年和 2013 年期間則是關閉了 10 座，2015 年關閉 2 座，2017 年則是有 3 座晶圓廠停產。至於，現有數據顯示，在 2018 年到 2019 年間，預計還會有 3 座 IC 晶圓廠關閉，其中包括 2 座 6 吋廠，1 座 8 吋廠。

報告進一步表示，自 2008 年到 2009 年期間的全球經濟衰退爆發以來，IC 廠商為提高晶圓生產成本效益，一直在努力減少含 8 吋以下晶圓廠的產能，並轉往更大尺寸晶圓生產發展。而在半導體廠商間興起的併購風潮，以及朝向 20 納米以下工藝發展的同時，也有助於半導體製造廠商淘汰低效能老舊晶圓廠。此外，隨著越來越多 IC 廠商營運模式轉變，預期未來還會有更多的晶圓廠關閉，這將會有助於晶圓代工廠商的發展。

報告中指出，由於半導體產業持續傳出整併案，而且新建晶圓廠的成本高，工藝設備的價格也是愈來愈貴，導致生產成本高漲，IDM廠於是將手中晶圓廠關閉，營運模式改成輕晶圓廠（fab-lite），或直接轉型為無晶圓廠（fabless）IC設計公司等。由此來看，未來幾年會有更多晶圓廠關閉，訂單將會由晶圓代工廠接手。

台積電董事長張忠謀在年初的法人說明會中亦指出，他認為IDM廠會將晶圓持續委外代工，而且認為每個IDM廠都會走向fab-lite的方向，而且會是愈來愈減輕晶圓廠（fab lighter and lighter）。同時，IDM廠除了會將舊有的產品線委外，也會將新的工藝及技術交由晶圓代工廠負責生產。

本文綜合自technews、工商時報報道

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