麒麟659繼任人曝光！麒麟670正在研發：性能增強 主打AI

不止不覺中，華為也「打磨」了好幾代的麒麟659晶元，雖然性能夠用，但也該到升級的時候了。有手機供應鏈業內人士表示，海思麒麟正在準備下一代中端移動處理器麒麟670，一些參數也得到披露。

據透露，麒麟670晶元將會是6核心設計，其中2個Cortex A72大核，4個Cortex A53小核心，GPU為Mali G72 MP4，製程工藝為台積電12nm FinFET，在運算性能上應該追得到高通驍龍650。

相比現在麒麟6系的主力軍麒麟659，麒麟670的參數如果屬實，那麼提升幅度還真不小。除了常規性能升級以外，麒麟670還將新增一項重大升級，那就是加入AI功能，並很有可能是加入硬體級別的NPU人工智慧運算單元。

NPU的性能我們已經在麒麟970晶元上見識過，華為此舉不難理解，就是打算將AI功能率先普及到中端手機之中。目前使用麒麟659晶元的產品主要集中在1000元至2000元檔位，而未來麒麟670晶元很有可能就是接的這個檔。或許在未來的榮耀暢玩系列、Nova系列手機上，我們就能看見麒麟670晶元的身影了。

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