受惠晶圓廠關廠與轉移風潮,台積電與全球三大存儲器廠將維持優勢
【Technews科技新報】根據市場調查機構 IC Insights 日前公布的資料顯示,自 2009 年到 2017 年之間,全球共有 92 座 IC 晶圓廠關閉或變更用途。其中,關閉或變更用途的以 6 寸廠比率最高,佔總數量的 41%、其次為 8 寸廠的 26%,4 寸、5 寸與 12 寸廠的比率則分別為 10%、13% 與 10%。這意味著未來半導體生產將更集中於當前業主,包括晶圓代工龍頭台積電,或是以存儲器生產為主的全球三大廠,都將持續保持大者恆大的優勢。
IC Insights 報告指出,就地域而言,以日本地區 34 座,佔比達 37% 為最多,其次為佔比 30% 的北美地區有 30 座。歐洲與除了日本之外的亞太地區,分別有 17 座與 11 座,佔比 18% 與 12% 的晶圓廠關閉或移為他用。
以關閉時間來說,先前受全球經濟衰退影響,2009 與 2010 年全球關閉的晶圓廠數量最多,分別達 25 座與 22 座。2012 年和 2013 年期間關閉了 10 座,2015 年關閉 2 座,2017 年有 3 座晶圓廠停產。現有資料顯示,2018 年到 2019 年間,預計還會有 3 座 IC 晶圓廠關閉,其中包括 2 座 6 寸廠、1 座 8 寸廠。
目前市場主流的 12 寸廠來說,2009 年因破產被德州儀器(TI)收購的德國 DRAM 廠商奇夢達(Qimonda),是最先關閉 12 寸晶圓廠的廠商。2013 年中國台灣茂德(ProMOS)關閉了 2 座生產存儲器的 12 寸晶圓廠。2014 年瑞薩電子(Renesas Electronics)也將自家生產邏輯 IC 的 12 寸廠脫手賣給 Sony,接手的 Sony 則將該廠移作生產影像感測器使用。2017 年,韓國三星電子(Samsung Electronics)也將自家位於韓國龍仁的 Line 11 12 寸存儲器晶圓廠,轉用於生產影像感測器。
自 2008 年到 2009 年全球經濟衰退爆發以來,IC 廠商為提高晶圓生產成本效益,一直在努力減少 8 寸以下晶圓廠產能,並轉往更大尺寸晶圓生產發展。半導體廠商間興起的購併風潮,以及朝向 20 納米以下製程發展的同時,也有助於半導體製造廠商淘汰低效能老舊晶圓廠。
最後 IC Insights 指出,近來半導體產業收購案頻傳,新設晶圓廠和晶圓製造設備成本暴漲,再加上越來越多 IC 廠商朝向輕晶圓廠(Fab-Lite)或純 IC 設計(fabless)發展,預期還會有更多晶圓廠關閉。這對晶圓代工廠商而言,將有助於未來業務的發展。
(首圖來源:科技新報攝)
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