上海集成電路產業2017年銷售規模近1200億元；華為麒麟670將導入AI架構；挖礦帶動Q2回升
AI晶元向中端轉移，華為麒麟670將導入AI架構
上海集成電路產業2017年銷售規模近1200億元，同比增長超12%
石瑛：精準政策扶持 注重集成電路產業本土配套體系建設
挖礦需求帶動，2018年IC產業庫存調整將於Q1結束，Q2需求回升
晶元電阻廠商相繼漲價，平均安全庫存天數已低於30天
1. AI晶元向中端轉移，華為麒麟670將導入AI架構
集微網消息，繼華為去年發布麒麟970高端晶元中導入AI架構後，日前傳出華為海思將推出的麒麟670中端晶元也將導入AI架構。華為麒麟970晶元內置神經網路單元（NPU），運算能力達1.92TFP 16 OPS，配備全球首款配備4.5G基帶晶元，強大的晶元性能帶動了華為手機出貨量持續拔高。
據全球知名市場研究公司IDC日前發布的2017年全球智能手機品牌市場數據報告，該報告顯示，2017年全球智能手機品牌出貨量達14.724億台，環比2016年下降0.1%；其中，華為2017年手機增速為9.9%，手機出貨量為1.531億台，僅次於蘋果。
而隨著全球手機市場增速放緩，華為想要擴大手機市場的戰果，將AI晶元從高端向中端下沉轉移，勢必可以帶來更好的產品性能，同時也可以借測差異性拉抬中端智能手機的市佔率，因此華為海思將要發布的麒麟670中端晶元導入AI架構也就顯得合情合理。
事實上，華為自 2017 年發布的麒麟 970 高端晶元中，導入了 AI 架構之後，這使得華為在高端智能手機市場備受關注，且取得優異成績。而麒麟 670 是華為在中低端市場面臨競爭對手的激烈的價格競爭下所推出的產品，因此業界預估，麒麟 670 在導入 AI 架構之後，將能以差異化策略鞏固自身優勢。
據悉，華為麒麟 6XX 系列晶元被廣泛用於旗下的中低端智能手機當中。其中，麒麟 670 是麒麟 6XX 系列最新的一款產品，其將採用兩個 A72 核心 + 4 個 A53 核心的的架構，GPU 為 Mali G72 MP4，以台積電的 12 納米 FinFET 製程來生產。在性能方面，較上一代的麒麟 659 大幅提升。其中，最值得關注的，就是它也將引入在麒麟 970 上獲得好評的 NPU 功能，將擁有 AI 架構。
未來，麒麟 670 晶元擁有 AI 架構之後，讓華為可以避免繼續與小米進行價格戰，達到差異化競爭的目標，也獲得更佳的出貨量。至於，在中端手機市場上，華為對比 OPPO、vivo 兩家競爭對手，其搭載麒麟 6XX 系列晶元所推出的 Nova 品牌，在 2017 年出貨量達到 2,000 萬支。而未來在 AI 晶元的幫助下，Nova 品牌將有望取得更多的出貨量，進而在中國市場上繼續與 OPPO 和 vivo 競爭。
此外，在剛剛過去的MWC 2018 中，包括聯發科新推出的 Helio P60 晶元，以及高通推出的驍龍 700 系列晶元都搭載 AI 架構，而這兩款搭載 AI 架構的晶元又是針對中端智能手機市場而來。其中，Helio P60 晶元已經獲得 OPPO、vivo 兩家廠商搭載在 2018 年新推出的手機當中。因此，市場人士預估，這也是迫使華為不得不將 AI 架構下沉到中端麒麟 670 晶元的原因。由此來看，2018年中端晶元搭載 AI 架構將成潮流，AI智能手機的競爭也勢必更加激烈。
2.上海集成電路產業2017年銷售規模近1200億元，同比增長超12%
上海集成電路產業去年實現速度質量「雙豐收」。2017年本市集成電路產業整體銷售規模接近1200億元，同比增長超過12%。產業鏈結構更加優化，設計、製造、裝備材料「三足鼎立」的態勢基本形成。這是上海對接創新驅動和製造強國發展戰略，落實《國家集成電路產業發展推進綱要》、《「十三五」集成電路產業重大生產力布局規劃》，推動集成電路先進生產線建設、持續優化產業發展環境、不斷完善政策服務體系，使本市集成電路產業形成創新發展、快速發展的良好態勢。
據初步統計，2017年，本市晶元設計業實現銷售約440億元，同比增長近20%；晶元製造業實現銷售近300億元，同比增長約8%；裝備材料業實現銷售超過150億元，同比增長超過30%，成為帶動本市IC產業快速發展的「三駕馬車」。其中，本市集成電路設計業的發展實現了速度和質量雙輪驅動。設計業是產業鏈龍頭，也是面嚮應用的最終環節。上海一直高度關注本市集成電路設計業的發展，通過研發資助、研發人員獎勵、核心團隊獎勵、稅收優惠等一系列產業政策，扶持設計業在滬快速壯大。
一是產業規模實現快速增長，2010年本市設計業規模突破100億、2013年突破200億、2015年突破300億、2017年突破400億，近10年的年均複合增長率超過25%、增加近10倍。
二是企業數量和規模不斷提升，2017年本市設計企業共239家，相比2016年增加24家，其中年銷售收入過億元的共50家，超10億元的共8家。
三是核心技術能級接近世界領先水平，邏輯電路主流設計技術為40-28-16/14nm，先進設計技術已進入10nm、7nm設計技術正在研發；數模混合電路、模擬電路等設計技術在國內均處於領先行列。2017年，展訊通信推出14nm、8核、64位LTE SoC智能手機晶元，支持五模全頻段通信；並率先完成5G原型機開發，在5G標準化及商用化進程上與國際一流水平保持同步。
四是重點產品實現應用新突破，基於上海兆芯國產CPU的計算機，在黨的十九大期間，承擔了大會38個代表團和文件翻譯的會務工作，有力保障了會議相關工作開展，凸顯了上海集成電路產業發展實力。
為貫徹落實黨的十九大精神，本市集成電路產業提出了「二次布局、二次創業，引領產業跨向2000億大關」的發展目標，將通過「提升產業發展戰略，塑造設計、製造、裝備材料三大支柱；拓展產業發展模式，打造IDM模式的產業第三極；引導核心企業實現集團化發展，加強對外合作和對接；推動集成電路產品多樣化差異化，支持產業向泛半導體領域擴展；完善產業區域布局，加快產業向臨港、嘉定等區域外延」的發展手段，推進本市集成電路產業不斷實現更加輝煌的成績。上海市經信委
3.石瑛：精準政策扶持 注重集成電路產業本土配套體系建設
原標題：集成電路材料和零部件產業技術創新戰略聯盟秘書長石瑛：精準政策扶持 注重本土配套體系建設
近年來，我國半導體製造材料技術和產品質量取得長足發展，特別是在02專項重點支持和國家集成電路產業投資基金及扶持集成電路產業優惠政策的帶動下，產業發展更是日新月異。
CMP工藝用拋光液，目前基本上可以和國外公司互相取長補短，某些產品，如銅和阻擋層拋光液和國外產品水平相當，已經具備進一步發展並取得突破的基礎。濺射靶材方面，從靶材的品種到靶材的應用，都能夠滿足主流集成電路製造的需求，躋身於國際領先的濺射靶材供應商之林指日可待。超高純電子特氣方面，蝕刻氣體技術水平基本與國際持平，某些品種國內產品還佔據了主流地位，甚至在國際上也佔有一定份額，如離子注入用的離子源、超高純磷烷、砷烷已經解決國內自主配套問題。化學品方面，處於突破前期，很多大的化工企業轉向電子化學品領域，不少專業性電子化學品公司陸續上市，這些公司成長起來後，技術將有所突破。
雖然國內半導體材料企業在近兩年有了長足發展，但進入下游代工企業的配套體系還有很長的路要走，要縮短這段路程，需多管齊下。
一方面，半導體製造廠要意識到建立穩定的本土配套供應鏈體系對企業發展的重要性，不形成本地化供應鏈，不管是集成電路製造安全，還是未來的技術升級，都將處在不可控的狀態。另一方面，未來半導體技術的發展，工藝製造和材料企業必須聯合攻克難關，很多情況下，材料技術突破給半導體製造工藝發展帶來新的可能。國內集成電路製造材料供應能力、技術水平、管理水平的提升，不僅是材料企業本身的問題，需要產業鏈上下游的互動，只有下游用戶給了機會，上游的材料企業才有成長的可能。因此，國內的集成電路政策及項目，要多鼓勵上下游企業緊密結合、相互合作，營造健康的半導體製造環境。
為避免國內硅材料、工業化學品、特種電子氣體等領域企業之間的同類產品的產能重置，即所謂同質化競爭，首先在於市場導向的引導。其次，集成電路材料和零部件產業技術創新戰略聯盟也在嘗試，讓業內企業定期坐到一起溝通交流，並及時發布引導性信息，使聯盟內的企業充分知曉半導體材料領域產品供需水平，了解競爭態勢，評估自身發展方向。
集成電路用材料是所有材料中技術含量最高的，也是最難攻克的，現階段還需要國家政策進行扶持，而這個政策要有針對性，應該精確瞄準集成電路產業上下游的供應鏈鏈條上的薄弱環節，在稅收方面予以支持，比如研發資金可以抵稅或者稅收返還等。中國電子報
4.挖礦需求帶動，2018年IC產業庫存調整將於Q1結束，Q2需求回升
集微網消息，據台灣供應鏈顯示，半導體產業第二季度旺季即將啟動，營運展望樂觀，其中，以汽車電子以及挖礦相關廠商為主。永豐金投顧表示，晶圓代工方面由於台積電在先進位程仍具有技術領先優勢，下半年獲利成長動能仍具期待性；世界先進受惠汽車功控相關需求提升，2019年成長可期；封測受惠挖礦以及汽車電子相關領域仍然需求強勁，長期成長強勁。
根據過去IC庫存走勢，在2017年第4季智能手機出貨潮的帶動下，庫存天數降至68天，整體IC設計公司出貨於單季轉強，帶動營收上升，讓庫存天數回歸正常水準。永豐金投顧第1季受廠商因應市場狀況訂單調整速度快，庫存續降，第2、3季為迎接手機銷售旺季預期庫存略增。
近期虛擬貨幣需求強勁帶動產能緊俏，目前銷售供不應求，對整體庫存影響並不明顯。預估2018年IC產業庫存調整階段將會於第1季結束，第2季重啟備貨受智能手機需求回溫，以及物聯網、 車用等新應用需求增加，預估將重啟備貨，其中又以iPhone為主要觀察指標，在今年三款新機銷售狀況為下半年庫存是否過高指標。目前整體來看，IC產業庫存處於正常循環階段。
智能手機廠商去年謹慎看待手機銷售，備貨較為謹慎，在第4季通訊及消費性產品庫存陸續去化，並於今年第1季開始進行調整庫存動作。PC庫存於並沒有明顯減少，主要因為英特爾佔了約6成的比重，庫存水位消化不如預期，永豐金投顧推測應是為新平台進行備貨調整。車用電子受惠各大車廠晶元數量開始提升，整體需求優於預期，營收以及庫存同步增長。在各大IC設計公司對市場銷售狀況調整迅速，使半導體晶元周轉天數有效降低，庫存恢復正常。
在智能手機銷售不如預期，原本預測半導體產業營收將落底於第2季，近期受惠大量的虛擬貨幣算力需求帶動半導體營收年成長提早落底，高端晶圓代工產能利用率持續向上，在傳統手機淡季的情況下填補產能缺口，主要為挖礦ASIC帶動台積電、日月光高端半導體供應鏈，2018全年需求持續強勁。預估虛擬貨幣在台積電佔比將達到5%，帶動台積電以及日月光第2季成長。
5.晶元電阻廠商相繼漲價，平均安全庫存天數已低於30天
集微網消息，台灣地區晶元電阻廠商繼續吹漲價風，奇力新旗下旺詮公告，5日起調升部分厚膜電阻單價25%以上；國巨集團今年度已2度調漲晶元電阻價格；光頡旗下無錫泰銘電子日前也公告厚膜電阻售價調整，部分封裝貼片電阻在前售價基礎上提升15%。
市場人士表示，目前汽車電子、工業規格等應用晶元電阻供不應求，平均安全庫存天已低於30天。
此外，中國大陸農曆春節後作業員返工率偏低，影響晶元電阻台廠在中國大陸設廠產能，預期第1季晶元電阻廠商在中國大陸稼動率約在70%到80%間，產能產出相對縮減，加上消費電子終端需求仍持續拉升，廠商晶元電阻安全庫存天數持續下滑，晶元電阻供應狀況更緊。
市場人士說，特定大廠晶元電阻安全庫存天數已下降到35天到36天，缺貨狀況可能持續到第2季。
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