TDK收購超聲波感測器廠商Chirp，可望在3D感測器市場分一杯羹

集微網消息，去年蘋果 iPhone X 首次導入人臉識別，引領 3D 感測風潮，今年隨著各大智能手機品牌的跟進，將帶動 3D 感測應用相關產業市場商機擴大。根據 IEK 最新預估，2016 年 3D 感測全球產值約 11.16 億美元，2020 年產值有望倍增至 26.62 億美元，年複合成長率超過 20%。

正是因為看到 3D 感測市場的巨大商機，各大感測器廠商都在絞盡腦汁搶佔該市場。近日，日商 TDK 宣布與高性能超聲波感測器企業 Chirp Microsystems （以下簡稱「 Chirp 」）達成收購協議，Chirp 將成為 TDK 的全資子公司。據悉，交易預計將於數日內完成，TDK 可望藉此跨入深具潛力的 3D 感測器市場。

據了解，Chirp 主要專註於高性能超聲波感測器的開發，其產品相比現有技術尺寸更小、功耗更低，能夠精確測量物體之間的距離。此外，Chirp 的解決方案應用前景十分廣闊，例如 AR/VR（增強現實、虛擬現實），以及智能手機、汽車、工業機械以及其它 ICT（信息和通信技術）應用。

實際上，Chirp 打造的是一種聲納晶元，其 3D 感測器採用一個超音波變換器和混合信號晶元組配對的方式，消除了干擾感測器精確度的聲音和其他環境噪音，可以非常精準地實現從幾厘米到幾米範圍內的感測和探測。由於該特點，Chirp 的超音波感測器不僅可以大幅改善AR/VR的用戶體驗，還可用於智能手機的接近距離探測，以及車輛行駛中與障礙物的距離追蹤。

「TDK 致力於推動汽車、智能手機、健康醫療和工業產業的系統應用增長。我們的願景是成為物聯網應用的運動、聲學、環境（壓力、溫度和濕度）以及超聲波感測器的領先解決方案供應商。」TDK 高級副總裁兼 Sensor Systems Business 公司首席執行官 Noboru Saito 說，「Chirp獨一無二的高附加值 3D 感測技術將完美補充我們的感測器解決方案產品線，幫助 TDK 成為超聲波 MEMS 技術領域的領導者。」

近幾年，TDK 一直致力於擴大其感測器產品陣容。2016 年底，TDK 以 13 億美元收購手機陀螺儀製造商 InvenSense（應美盛），並接收 InvenSense 旗下產品，包括指紋感測器和麥克風，這些產品可應用於 IoT 裝置如連網工廠設備、醫學裝置和汽車等；2017 年 5 月，TDK 收購專門設計特定應用集成電路(ASIC)的廠商 ICsense NV，進一步壯大感測器業務。

值得一提的是，除了 TDK 以外，Sony 和蘋果也對 3D 感測器市場「虎視眈眈」。其中，Sony 正加快影像感測器開發，其技術能利用投射紅外線脈衝精準測量距離，以及計算物體反射光線所需的時間；而蘋果去年對 Finisar 投資3.9億美元，提升了 TrueDepth 相機的紅外發射器產量。（校對/范蓉）

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