華為麒麟670曝光：發力AI 高通顫抖

購買一部手機除了外形與價格外，其配置尤其是所用晶元是什麼極其重要，目前手機晶元被蘋果、三星、高通等控制，而蘋果A11，以及驍龍系列是眾手機運用較多的處理器，隨著企業自研的投入，不少手機商場以及可以擺脫高通，逐漸實現自給自足，這其中華為表現的最好。

經過多年的技術研究，從麒麟950開始，華為的旗艦機開始使用自家晶元，站在世界的舞台上，而非主流6系列的節奏稍微緩慢些，而目前我們得知的麒麟670晶元，將要全力投入AI，爆料稱，麒麟670在CPU設計上採用雙核Cortex A72和四核Cortex A53(同驍龍650)，GPU為Mali G72 MP4，基於台積電12nm FinFET製程打造(16nm深度改良版)。

而亮點AI，則是硬體級別的NPU計算單元，在運算上，將語音、拍照等功能，操作的更加智能，也就是說，儘管是搭載了麒麟6系列的中端手機，其性價比也是相當的高。

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