驍龍855重磅特性確認：全球率先集成5G基帶！

在搭載驍龍845移動平台的新機逐漸上市之後，許多人開始將關注的目光轉移到今年末將發布的驍龍855處理器上。

  近日，據爆料大神Roland Quandt透漏，在ARM的母公司日本軟銀的2017年Q3財報中，意外的泄露了關於驍龍855移動平台的相關消息。

消息顯示，高通將會把下一代期間處理器命名為驍龍855 Fusion，命名上與蘋果的A11 Fusion類似，似乎意味著其性能將會獲得大幅提升。

而且，高通還將在驍龍855上面集成此前已經宣布的X50基帶，儘管該基帶所採用的還是28nm的工藝製程，但其速率可以達到5Gbps。

此前高通公布的數據顯示，X50基帶可以支持3.5GHz/4.5GHz中頻（Sub 6GHz，我國將採用）以及28GHz/38GHz的高頻（毫米波），是目前5G實驗中的主力晶元，也就是說，驍龍855平台將會率先加入對5G的支持。

這與此前高通宣布的5G商用節奏基本符合。如果不出意外，到了明年上半年，搭載驍龍855的機型可能就會搶先5G商用上市了，可以說是相當值得起來了！

本文編輯：劉洋

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