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驍龍 X24下載速度驚人 2018年Apple新機有望搭載

隨著時節進入2月後,全球科技產業重大展會之一的MWC 2018也開展,但在開展前,通訊晶元大廠發布了不少新聞稿,其中最引人注意的,應是高通發布了驍龍 X24,也是全球首款Category 20的LTE Modem晶元,此款產品發布使高通的LTE Modem產品線又新增一員大將。

在規格方面,下載速度理論值高達2Gbps、上傳速度理論值為316Mbps,採用7nm FinFET製程,目前已經向客戶送樣,商用產品預計會在2018年底問世。

恰巧的是,此產品發布時間為美國時間2月14日,高通緊接著在2月22日發布與Samsung進行7nm EUV的合作,若無意外,高通的7nm產品線,應仍有部份訂單掌握在Samsung手中。

不過,就Samsung在2018年先進位程的規划上,還是會以8nm為主軸,7nm應要等到2019年才會正式亮相;換言之,驍龍 X24這款7nm產品代工應是由台積電取得。


就發布時間來看,從驍龍 16一路到驍龍 X24,都落於每年2月,就時間點上恰好能與MWC互相呼應;換言之,驍龍 X24的發布倒也合於情理。

只是到了2018年,Apple新一代手機是否真會搭載驍龍 X24,在時間點上,恐怕還是無法搭上。若Apple沒有將新一代手機全部採用Intel的LTE Modem,那麼2018年Apple手機將可望看到驍龍 X20出現在新一代Apple手機中。

另一方面,單以驍龍 X24下載速度理論值一口氣提升到2Gbps,一口氣拉開與前兩代LTE Modem的距離,也證明高通在LTE Modem領域仍有一定優勢地位,並未被Intel或是華為等廠商拉近距離。

觀察高通近三代的LTE Modem規格,雖然有Samsung在先進位程的奧援,使其性能、面積與功耗表現,皆有不錯表現,但究其源頭,仍是透過載波聚合技術,將各20MHz頻段不斷疊加,使得下載速度能有一定程度提升。

過去我們常見的4X4 MIMO支援,在驍龍 X20上,僅能有3個LTE載波,驍龍 X16更是縮限到只有兩個,而驍龍 X24則是一口氣增加5個LTE載波,在這兩大面向規格皆有提升下,造就了驍龍 X24能有如此驚人的下載速度。

文丨 拓墣產業研究院 陳彥尹

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