CFIUS拿華為「說事」,博通為收購高通承諾幫美國領跑5G
沸沸揚揚的「雙通收購案」又有了新的劇情。
3月7日晚間,為了打消美國監管部門的擔憂,博通公司(Broadcom)表示,計劃投資15億美元來培訓美國工程師,以便讓美國領跑全球5G市場。博通此舉旨在打消美國財政部的擔憂,從而贏得收購高通交易。
當地時間3月6日,高通公布了美國海外投資委員會(CFIUS)給高通的一封信,解釋了阻撓博通收購高通的原因。美國財政部在信中稱,基於歷史記錄,博通在收購一家企業之後,通常會切斷投資,這將給美國國家安全帶來威脅。美國財政部在信中還談到了華為,稱華為正在積极參与5G標準的制定。如果高通在5G市場的「領導角色」被華為取代,則可能對美國構成威脅。
在5G全球頂級玩家陣營中,高通和華為是其中最重要的兩支參與隊伍。據無線技術公司InterDigital Inc.的計算,去年5G標準的方案提交中有34%的方案來自中國公司,中國是提交方案最多的國家。其中華為以234項方案位居榜首,高通則是美國公司中最積極的,提交了168項方案;英特爾公司(Intel Co., INTC)以103項方案位列其後。
目前,華為並沒有對上述消息做出任何回應,但在幾天前的MWC上華為消費者業務CEO余承東曾表示,華為手機進軍美國市場被阻,是因為競爭對手忌憚華為的優勢。華為集團官方發言人則表示,對待美國市場,華為依然會保持開放性和透明度。
CFIUS擔憂美國失去5G領導力
在距離原先定下的高通年度股東大會僅剩48小時的時候,美國財政部突然表示,美國外國投資委員會(CFIUS)已發布臨時命令,勒令高通公司將大會推遲30天舉行,以「對博通收購高通的提議進行全面調查」。高通方面對第一財經財經記者表示,股東大會的時間目前已經被推遲至4月5日。
CFIUS還在一封信函中詳細列出了該部門的擔憂,高通公開了這封信函。
「美國政府的最大擔憂之一是:高通是電信業創新發展的全球領頭羊,而上述交易可能會削弱其地位。」CFIUS在信中寫道,特別是在博通使用「私募股權投資方式」收購高通的情況下,這種情況可能會導致研發投資減少,因為面臨注重短期盈利的壓力。
CFIUS認為,高通在科技發展中的領袖地位有利國家安全。高通已被美國政府所熟知並信任,由高通這樣知名且受信任的公司在美國電信基礎設施領域擔負主導角色,這將使人們對此類涉及國家安全的基礎設施的完整性產生極大信心。該委員會認為高通這一角色的削弱將可能使中國特別是中國電信設備生產商華為技術有限公司有可乘之機。華為也是5G領域的一支強大力量。
在CFIUS信件被公布之後,博通隨即表示,計劃投資15億美元來培訓美國工程師,以便讓美國領跑全球5G市場。博通此舉旨在打消美國財政部的擔憂,從而贏得收購高通交易。
而在MWC採訪期間,一位不願意透露姓名的華為內部人士對記者表示,其實華為內部也在評估博通和高通併購之後對華為的影響。「高通、博通一直以來是全球前五的大型半導體企業,不僅如此他們更是全球前二移動互聯網處理器企業兼通訊領域底層專利霸主以及全球最大的物聯網晶元企業。」該人士對記者表示,不僅僅是5G,在眾多技術中,包括無線技術,通訊基帶,半導體電路設計,無線存儲等,這兩家公司均申請了大量專利技術,這些技術足以讓這兩家公司各自在通訊技術領域拔得頭籌,整合之後將會擁有更加領先和壟斷的技術優勢。
CFIUS介入只是插曲
「在調查期間,對高通而言需要爭取到至少一個CFIUS官員的支持來使用一票否決權,從而影響最後的談判結果。」Canalys分析師賈沫在此前的採訪中對記者表示。
但從CFIUS公布的調查範疇和博通的「反擊」來看,高通這一次或許只是得到了時間優勢。
事實上,對於CFIUS提及的美國5G優勢問題減弱的問題,有專利分析機構已經從專利的角度給出了最佳解釋。
根據智慧芽的報告,博通在過往的整合中,通常的做法是拋棄成本居高不下和發展停滯的不良業務,再通過不斷收購擴大自己的技術實力和業務範圍,從基礎的網路設備到可穿戴以及編寫設備、再到雲計算和人工智慧的伺服器建設鏈接,博通的每一項業務都處在當代的熱潮之上,而未來5G顯然也是博通布局的重點。
半導體研究機構拓墣產業研究院分析師姚嘉洋也認同以上觀點,「觀察博通過去的併購案以及營收類別的比重,通訊基礎建設可說是博通相當重要的命脈,而恩智浦的前20大客戶中,就有5家是通訊基礎建設廠商。」
姚嘉洋對記者表示,博通所瞄準的極有可能是完成收購恩智浦半導體(NXP)的「新高通」。高通本身在全球無線通信居於領先地位,在完成恩智浦的收購後,將一躍成為全球車用半導體方案最為完整的供貨商,考慮車用電子市場將持續擁有一定的成長動能,加上博通也是車用乙太網絡的主要晶元供貨商,收購高通將為博通帶來相當大的效益。
從這一角度來看,CFIUS信中提及的「博通使用私募股權投資方式收購高通的情況下,可能會導致研發投資減少,因為面臨注重短期盈利的壓力」則顯得有些無力,而讓華為「背鍋」更顯得有些滑稽。
高通和博通的併購案件目前已經進入了最後的「高潮」,在經歷了資本對壘、尋求官方支持等多回合對抗後,雙方都顯得有些疲憊,不管怎樣,作為半導體史上最大的一次併購案件,雙通案的每一步走向都值得外界關注,特別是在5G窗口前夕,誰能成為下一代技術領導力的領航者牽動著整個半導體行業。
責編:寧佳彥
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