AMD Ryzen 2000全線曝光;蘋果新iPad Pro已準備就緒…
AMD Ryzen 2000全線曝光
4月份,AMD將發布第二代Ryzen 2000系列處理器,基於12nm新工藝、Zen+新架構,按照最新說法是4月19日。現在外媒一口氣泄露了Ryzen 2000系列全家的型號、規格、價格、性能,都來自疑似官方PPT。
Ryzen二代仍然是AM4介面,兼容300/400系列晶元組,首批將有四款型號,都支持第二代智能擴頻技術XFR 2、第二代動態加速技術Precision Boost 2,後綴X的型號還支持加速超頻技術Precision Boost Overdrive(頻率可達主板和散熱器承受的極限),並改進了智能預取技術,內存頻率也提高到DDR4-2933。
最頂級的是Ryzen 7 2700X,取代當前次旗艦Ryzen 7 1700X,仍是8核心16線程、4MB二級緩存、16MB三級緩存,主頻提高到3.7-4.35GHz,熱設計功耗也提高到105W,原裝散熱器是最頂級的新款Wraith Prism,價格369美元,比i7-8700K便宜1美元。
可能正因為更高頻率下功耗暫時無法控制到太理想的水準,Ryzen 7 2800X暫時缺席,可能會在後續進一步優化後跟上。
Ryzen 7 2700的頻率降至3.2-4.1GHz,熱設計功耗保持在65W,搭配散熱器為Wraith Spire LED版本,299美元。
Ryzen 5 2600X為6核心12線程,二級緩存3MB,三級緩存16MB,主頻3.6-4.25GHz,熱設計功耗95W,散熱器無LED效果,249美元。
Ryzen 5 2600則降頻至3.4-3.9GHz,熱設計功耗也降至65W,散熱器是更普通的Wraith Stealth,199美元。
晶元組方面,400系列將有X470、B450兩款產品,但不會直接淘汰現在的X370、B350,而是定位分別更高一些。
400系列晶元組的變化還是很大的,優化了高速內存支持,優化了VRM供電布局以提升超頻,空閑功耗更低不超過2W並滿足2019 CEC節能標準,USB可以單獨屏蔽任何一個埠,並提升了USB Hub的最大數據傳輸率。只有搭配400系列主板,Ryzen二代才能實現更高級的智能擴頻、加速超頻技術。在USB、SATA、PCI-E等支持方面,新的主板毫無變化,原生PCI-E 3.0也暫時缺席。
性能方面,Ryzen 7 2700X直指八代酷睿旗艦Core i7-8700K,按照官方公布的遊戲性能大部分都持平或者略低。
小米MIX 2S造型曝光
此前,小米官方已經確認,新旗艦小米MIX 2S將於3月27日正式發布。從官方發布的預熱海報來看,小米MIX 2S將延續小米MIX 2的造型,頂部依然沒有攝像頭,也沒有採用「劉海屏」設計。顯然,小米MIX 2S的前置鏡頭依然設計在底部,下巴有望進一步縮減。
昨晚,小米手機官微又發布一張預熱,暗示新機將配備雙攝,同時夜拍能力會有明顯提升。
海報中是一輪明月,下方還有倒影,似乎預示著新機將配備豎形雙攝,同時手機的夜拍能力有所增強。
不出意外的話,小米MIX 2S將繼續採用全陶瓷一體化機身。從此前米粉的投票來看,續航、拍照、人工智慧AI是小米MIX 2S最受期待的三項升級。
蘋果新iPad Pro已準備就緒
按照以往的習慣,蘋果都會在三月舉行一場新品發布會,現在來看似乎這個老傳統要在今年改改了,不過他們的主角似乎已經準備的差不多了。
據彭博社援引自Rosenblatt Securities分析師Jun Zhang的消息稱,新一代iPad Pro蘋果已經準備完畢,其發布會時間會被安排在今年6月的WWDC上。
去年6月份,蘋果更新了旗下兩個版本的iPad Pro,今年選擇WWDC上更新,也是可以理解的,消息人士還透露,目前產業鏈正在準備新iPad Pro的量產工作,新機首批供應量可能會在600-800萬之間。
至於新的iPad Pro變化,首先是換上了類似iPhone X的劉海全面屏,由於屏幕尺寸更大,所以顯示效果會更震撼,當然也會加入Face ID功能,並且提供TrueDepth相機等。
除了新iPad Pro外,蘋果也在準備兩款廉價版的iPad,跟現在版本相比,其外形不會有太大的變化,提升參數保持超高的性價比讓用戶去買單,而新的iPad Pro則是為了保持利潤。
一加6完全曝光
除了小米外,一加也在研發基於驍龍845的新旗艦,今年上半年發布應該沒有任何懸念,現在外媒AndroidCentral就獨家曝光了所謂One Plus 6的安兔兔跑分成績,276510的分數超越了小米MIX2s此前公布的273471,應該是目前安兔兔跑分最高的手機了。
這張一加6的截圖中,我們看到窺探到它的外形,比如頂部的通知欄,時間、電池圖標等都被安排在了左右兩側,所以採用類似iPhone X的異形全面屏應該沒有懸念,而據說其配備的也是6.28英寸19:9劉海全面屏(OLED)。
此外,還有消息稱,一加6將是雙玻璃+金屬中框設計,內存組合是6GB RAM+64/128GB存儲,而從之前曝光的諜照看,手機背面是豎排雙攝的造型,位於後蓋居中的位置,而手機的正面看起來跟三星S9有些神似。
至於售價,從大概率上來說,一加6價格將會上調,但是不排除他們繼續保持跟上一代機型一樣的售價(2999元起、頂配或許也是3499元對應8GB RAM+128GB ROM價格),這樣可以更好的吸引用戶購買。
AMD Zen 2處理器曝光
按照官宣的路線圖,AMD在基於Zen架構的第一代Ryzen(銳龍)處理器後,將在4月份帶來Zen+架構的第二代。Zen+架構雖然升級為12nm工藝、頻率和能效指征進一步上揚,但改良優化的意味更明顯。
據西班牙科技網站Informatica Cero爆料,一份AMD未來Zen架構的路線圖泄露,並根據產品類型的部分,分別給出了家族代號。
第一代Zen是已經公布了的,比如高端消費級是ThreadRipper(線程撕裂者)、不帶顯示核心的CPU是Summit Ridge。需要注意的是,Bristol Ridge APU僅是AM4介面、支持DDR4內存和主力2017年出貨而已,真正用上Zen架構的是第八代Raven Ridge(Ryzen 5 2400G和Ryzen 3 2200G)。
Zen+架構方面,處理器的代號是Pinnacle Ridge(已確認),而且會有第二代的線程撕裂者產品。
Zen 2架構的處理器代號Matisse(馬蒂斯),APU的代號是Picasso(畢加索),TR則重新設計為「Castle Peak」。
Zen 3架構的處理器代號是Vermeer(弗美爾),APU代號是Renoir(雷諾阿)。
Zen+的主流CPU部分,通過近段時間Ryzen 7 2700X/2700的爆料已經很清晰了,加速主頻可穩定4GHz+、IPC進一步提高。
華為P20 Lite工信部入網
華為將於3月27日舉辦發布會,推出全新旗艦P20系列,預計會有P20、P20 Pro、P20 Lite三個不同版本。現在,低配版的P20 Lite已經在工信部入網了,編號ANE-AL10、ANE-TL10。
和此前曝光的諜照一樣,該機採用了劉海屏設計,下巴略有些寬並有HUAWEI LOGO,後置指紋識別,徠卡雙攝在左上角垂直排列,1600萬+200萬像素的組合,閃光燈居下。
屏幕尺寸為5.84英寸,解析度2280×1080,因為劉海的緣故垂直方向比傳統的2160×1080 18:9屏幕多了120個像素。
整機尺寸148.6×71.2×7.4毫米,重量145克,相當輕薄,配色提供克萊因藍、幻夜黑、櫻語粉、鉑光金。
其他配置還有2.35GHz八核處理器(麒麟659)、4GB內存、64GB存儲(最大可擴展256GB)、2400萬像素自拍攝像頭、2900mAh電池、安卓8.0系統。
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