半導體景氣度持續上升，最佳投資組合……

事件：

1. 美國半導體行業協會（SIA）周一（3月5日）晚間發布的數據顯示，2018年1月全球半導體銷售額增長22.7%，達到創紀錄的376億美元，連續18個月實現增長。

2. 《2018年政府工作報告》中提到：加快製造強國建設。推動集成電路、第五代移動通信、飛機發動機、新能源汽車、新材料等產業發展，實施重大短板裝備專項工程，發展工業互聯網平台，創建「中國製造2025」示範區。

點評：

一、半導體景氣周期持續，創新應用驅動長效增長

2017年12月全球半導體銷售額為380億美元，創下單月銷售的歷史新高。2017年第四季半導體銷售額為單季新高，2017年全年半導體銷售額年增21.6%、以4122億美元改寫年度新高。2018年全球半導體行業迎來了強勁又充滿希望的開局，1月份銷售額不僅創下歷史同期最高水平，同時錄得連續第18個月同比增長。半導體產業除了傳統3C及PC驅動外，物聯網、5G、AI、汽車電子、區塊鏈及AR／VR等多項創新應用將成為半導體行業長效發展的驅動力。SEMI預估，2018年半導體產值年增率約5%至8%，再創新高，2019年可望續增，產值將首度站上5,000億美元大關。

二、集成電路列入實體第一，大基金二期呼聲高漲

《2018年政府工作報告》將集成電路產業列入實體經濟發展第一位，延續了國家政策的大力支持集成電路產業的發展。自2014年發布《國家集成電路成業發展推進綱要》以來，集成電路上升為國家戰略，各部門大力支持，一系列政策措施陸續出台，產業發展環境進一步優化，產業實現平穩快速發展。據彭博報道，中國目前正在進行國家集成電路產業投資基金（大基金）二期的成立工作，二期擬募集1500-2000億元，按照1∶3的撬動比，所撬動的社會資金規模在4500億-6000億元左右。加上大基金第一期1387億元及所撬動的5145億元社會資金，資金總額將過萬億元。大基金將再次投資從處理器設計、晶元製造，到封裝測試等廣泛的半導體市場，大基金二期資金更多將投向晶元設計領域。

三、建議關注產業鏈細分領域龍頭公司

在半導體行業景氣度高企，物聯網、5G、AI、汽車電子等創新應用驅動下，國家政策大力支持，產業逐漸向國內轉移，國產化替代加速的大背景下，國內半導體產業快速發展，相關公司有望深度收益。建議關注產業鏈細分領域龍頭：華天科技，晶盛機電，江豐電子。

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