2018年中國半導體製造行業晶圓廠產能及產值佔比分析

目前全球主要的晶圓廠產能主要分布在美國、韓國、日本、台灣和大陸，按照地域角度劃分，截止2015年大陸擁有全球10%左右晶圓廠產能，但按照真實國產化率來算（三星、海力士、英特爾紛紛在華設廠），大陸本土公司擁有的晶圓廠佔全球產能不到2%。

中國大陸晶圓建廠高峰到來，2017-2020 年擬新建晶圓廠佔全球的 42%。根據國際半導體協會（SEMI）所發布的近兩年全球晶圓廠預測報告顯示，2016至2017年間，綜合8寸、12寸廠來看，確定新建的晶圓廠就有19座，其中大陸就佔了10座。SEMI更預估2017年到2020 年的四年間，將有 26 座新晶圓廠投產，成為全球新建晶圓廠最積極的地區，整個投資計劃佔全球新建晶圓廠的42%，成為全球新建投資最大的地區。

圖表：2015-2025 大陸半導體晶圓廠產能全球佔比預測（折算成8寸晶圓）

圖表：26座晶圓廠花落大陸

大陸基本沒有本土IDM半導體公司，主要的晶圓廠在Foundry廠，主要包括中芯國際、華虹半導體等。2016 年大陸 Foundry 行業營收同比增長 26%至 1126 億元，首次突破千億，體量上目前次於台灣和美國（foundry）。同時我們預計在 2017-2018 年大陸製造產業仍將保持27%-28%增速增長。

圖表：大陸製造產值快速提升

圖表：製造在大陸集成電路產值佔比

目前大陸製造領域情況：12 英寸集中擴建，8 英寸訂單滿載，6 英寸面臨轉型。整體來看目前大陸已投產12寸線月產能達46萬片（含外資、存儲器），全球佔比約9%；已投產8寸線月產能達66萬片（含外資），全球佔比達12.8%。2016-2020年新增12寸線規劃產能在100-110萬片/月。

由於 Foundry 廠的工藝進步迭代以及新工藝指數級的研發投入的提升，行業壁壘越來越高，導致行業集中度逐漸提升，台積電一家全球市佔率超過 50%，基本壟斷了客戶外包的最先進工藝的訂單（蘋果等），目前行業CR10>90%，非常集中。

梁孟松正式加盟，中芯國際邁上新征途。中芯國際正式宣布梁孟松出任聯合CEO，我們認為梁孟松的到來除了有望加速28 nm HKMG良率突破及14nm先進位程工藝的開發，更重要的是對大陸半導體製造研發團隊的培育。從以往履歷經驗來看，梁孟松跳槽三星除了引入嫡系研發團隊，更在成均館等高校對韓國本土團隊開班講學，最終協助三星實現14 nm 快速躍進。科技研發紅利不僅僅是靠人力成本的工程師紅利，核心在於人才，我們認為隨著梁孟松的到來，中芯國際正式具備「新興需求 +本土市場+先進人才」天時地利人和三大要素，有望邁上快速發展新征途。

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