華為首款5G商用晶元公布 5G「領導圈」競爭升級

【PConline資訊】MWC2018上華為正式發布首款3GPP標準5G商用晶元巴龍5G01（Balong 5G01）和華為5G CPE（Consumer Premise Equipment），支持全球主流5G頻段，理論上可實現最高2．3Gbps的數據下載速率。這意味著經過將近20年的追趕華為逐漸打入5G領導圈，不過5G領導者之間的競爭也在升級。

MWC（世界移動通信大會）作為全球一年一度的通信行業盛會，各大手機廠商帶來的最新智能手機產品備受關注。與此同時，距離3GPP 2020年5G商用目標的時間越來越近，MWC也成了通信設備和通信晶元廠商大秀5G成果的盛會。華為5G商用晶元的發布只不過是5G領導者之間競爭升級的一個體現。

在巴龍5G01的發布會後，余承東在朋友圈寫下的一段話回顧了他和陳守濤兩人從1G到3G艱難起步以及經歷的重重困難，並肯定了華為在4G時代的領導者地位。對於即將商用的5G，他表示華為要做5G時代國際標準的主要制定者和行業的最核心領導者。據了解，華為2009年就展開了5G相關技術的研究，2017年，3GPP RAN187次會議關於5G短碼方案討論中，華為推薦的PolarCode方案獲得認可，成為5G控制信道eMBB場景編碼的最終解決方案。

此次發布的巴龍5G01支持全球主流的5G頻段，包括Sub6GHz和mmWave，理論上可實現最高2．3Gbps的數據下載速率， 支持NSA和SA兩種組網方式。Balong 5G01作為5G標準凍結後第一時間發布的商用晶元，標誌著華為率先突破了5G終端晶元的商用瓶頸，為5G發展做出重大貢獻，也意味著華為成為具備5G晶元－終端－網路能力、可以為客戶提供端到端5G解決方案的公司。

不過，從落後的追趕者到逐漸打入領導圈，華為想要在升級的競爭中站穩腳跟並不容易。在結束不久的韓國平昌冬奧會上，Intel作為韓國電信運營商背後的頭號合作夥伴首次把5G技術應用於實際環境中，並圓滿完成任務。MWC2018開幕前夕，英特爾公布了面向5G領域的全新產業合作計劃，並展示了攜手合作夥伴取得的一系列突破性進展，其中包括與NTT DOCOMO合作為2020年東京奧運會的網路基礎設施、連接和全新體驗合作提供5G技術支持。另外，紫光展銳與Intel也達成5G全球戰略合作，將面向中國市場聯合開發搭載Intel 5G數據機的全新5G智能手機平台，計劃2019年推向市場。

再看高通和聯發科，聯發科表示MWC2018將發布全新的晶元、AI和5G技術等。高通更是在MWC2018前就頻傳捷報，2月8日諾基亞和高通完成5G新空口網路及終端關鍵基礎測試；同日高通宣布5G新空口數據機系列已被全球多家移動終端廠商採用，驍龍X50 5G數據機也被全球多家無線網路運營商選中；2月21日，三星電子和高通宣布雙方計劃將長達十年的代工合作關係擴展至EUV光刻製程工藝，包括採用三星7納米LPP EUV製程工藝製造未來的驍龍5G移動晶元組。MWC前夕高通還公布了其在法蘭克福和舊金山進行的5G網路模擬實驗的結果，結果顯示5G網路速度遠遠快於4G。

不難發現，速度更快、延時更低、連接更廣的5G帶來的巨大的商機早已引發了巨頭之間的激烈競爭。華為在4G的商用中取得了領導地位，並在5G上敢投入，不斷超越，在MWC上也帶來了首款5G商用晶元，但從目前的情況來看，Intel已經在奧運會中實現了5G的應用，高通在5G領域也捷報頻傳，聯發科同樣不甘示弱。顯然，5G競爭已經從標準走向商用晶元和實際應用，5G領導廠商之間的競爭已經升級，華為能否引領5G的發展，能否在移動通信領域站穩腳跟我們拭目以待。相關閱讀:

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