高通驍龍855處理器重要參數確認

IT之家3月8日消息 毫無疑問2019年將會是5G的時代，而包括高通在內的通信巨頭也開始為明年到來的5G通信做準備，作為明年移動設備的核心器件，新一代的處理器自然是大家最為關注的地方。不出意外的話高通的下一代處理器名字將會被命名為高通驍龍855。

目前國外爆料者Roland Quandt在推特上表示，日本軟銀在今年2月份發表的財報中已經透露了高通驍龍855處理器的部分信息，包括最核心的基帶部分。

根據軟銀提供給我們的消息，高通把高通855處理器稱之為「Snapdragon 855 Fusion」，與蘋果A10 Fusion類似，看起來高通驍龍855處理器擁有強大的性能。

和之前預期不同的是，軟銀表示高通驍龍855搭載的基帶並不是今年2月發布的X24 LTE基帶，而是2016年發布的X50基帶，儘管X50基帶的工藝不如X24先進，不過也可以支持5G通信技術。之前IT之家曾經報道過，高通驍龍855處理器將會使用7nm製程工藝，而軟銀也收購了ARM公司，其財報中的消息可信度極高。

高通表示2019年上半年大家就可以看到搭載高通驍龍855處理器的終端設備，顯然明年的CES以及MWC將會是高通驍龍855處理器以其搭載的5G基帶的舞台。

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