Oclaro出樣業內首款超高帶寬1310nm DFB-MZ PIC；Oclaro出樣100G PAM4 EML激光器

導讀：

Oclaro動態2則：（1）Oclaro宣布推出業界首款集成了DFB激光器和Mach Zehnder調製器，針對使用CWDM波長的數據中心內應用的高帶寬1310nm光子集成電路(PIC)；（2）Oclaro宣布其100Gbps PAM4 EML晶元已經可以出樣。這款EML晶元在53 Gbaud數據速率下，帶寬高達40Ghz(@20℃)，消光比為6dB(@70℃)，非常適用於PAM4收發器，可實現每波長100Gbps。

動態

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Oclaro出樣業內首款超高帶寬1310nm DFB-MZ PIC

ICCSZ訊(編譯：Nina) 美國加州時間，2018年3月6日--Oclaro公司(納斯達克：OCLR)今天宣布推出業界首款高帶寬1310nm光子集成電路(Photonic Integrated Circuit，PIC)。

該PIC集成了DFB激光器和Mach Zehnder調製器，適用於使用CWDM波長的數據中心內應用。利用Oclaro久經考驗的短距離應用1310nm DFB激光器和磷化銦高帶寬調製器技術，新系列晶元將幫助實現數據中心園區之間的更高速連接。

Oclaro的1310nm DFP-MZ PIC設計用於解決最具挑戰性的配置，尤其是高帶寬和光信號純度對克服潛在的光纖和連接器損耗至關重要的場景。該產品補充了Oclaro全套磷化銦DML和EML激光器產品組合，這些產品都是專門設計用於滿足數據中心單模光纖基礎設施需求。

這款新的PIC可以支持PAM4調製所需的高數據速率、高消光比和良好線性等需求，同時提供每波長50Gbps和每波長100Gbps版本，還支持四種CWDM固定波長。

Oclaro的DFB-MZ晶元系列目前可以出樣，預計將於2018年7月投入量產。Oclaro還將在今年OFC展會期間展示各種產品組合，公司展位號為2812。

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動態

2

Oclaro出樣100G PAM4 EML激光器 擴充晶圓產能

ICCSZ訊(編譯：Nina) 美國加州時間，2018年3月6日--Oclaro公司(納斯達克：OCLR)今天宣布推出用於下一代收發器的100G PAM4 EA-DFB EML晶元。Oclaro這款EML晶元在53 Gbaud數據速率下，帶寬高達40Ghz(@20℃)，消光比為6dB(@70℃)，非常適用於PAM4收發器，可實現每波長100Gbps。結合高性能和低功耗，Oclaro的EML晶元為數據中心網路的下一波200Gbps和400Gbps升級鋪平了道路。

Oclaro同時還宣布為了DML和EML激光器擴充晶圓廠產能。新增產能將幫助Oclaro滿足市場對高性價比高速收發器不斷增長的需求。

關於EML和DML激光器

Oclaro的高速25G DML晶元非常適用於100Gbps CWDM4收發器，並且在過去兩年中已經大批量生產。它們同時也可用於低成本SFP28模塊和其他大批量低成本的25Gbps產品。Oclaro的EML晶元採用PAM4調製，能提供下一代200Gbps和400Gbps收發器所需的高帶寬和線性，同時仍然保持小尺寸和低成本。

Oclaro的激光晶元同時支持CWDM4和LAN-WDM波長標準，在許多應用中，非冷卻操作和非密封封裝可用於低成本、高性能模塊解決方案，包括用於更高數據速率的PAM4收發器。

Oclaro的100Gbps PAM4 EML晶元已經可以出樣。

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