軟銀意外「泄露」高通驍龍855細節：集成X50基帶

集微網3月9日消息 近日有國外媒體在查閱日本軟銀公司（SoftBank）在今年2月7日發布的2017財年三季度財報時，意外發現該財報中出現了對於高通驍龍855平台的部分信息，即高通驍龍855將集成X50基帶（28nm製程，最高下載速率5Gbps），這意味著驍龍855平台將會率先加入對5G的支持。

此前高通公布的數據顯示，X50基帶可以支持3.5GHz/4.5GHz中頻（Sub 6GHz，我國將採用）以及28GHz/38GHz的高頻（毫米波），是目前5G實驗中的主力晶元。

據了解，高通855處理器被稱之為「Snapdragon 855 Fusion」，與蘋果A10 Fusion類似，暗示強大的性能表現。同時也有分析指出，這或許意味著高通驍龍處理器未來將在手機、筆記本等更多種類的移動終端得到應用。

高通驍龍855有望在今年年底發布，首批搭載855的終端將在2019年將會問世。

高通驍龍855採用7nm製造工藝。考慮到軟銀是ARM的母公司，而驍龍處理器的大量IP授權來自ARM，外界認為軟銀釋放出的消息有很大的真實性。（校對/范蓉）

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