高通驍龍855曝光 內置全球首個5G基帶

在剛剛閉幕的MWC大會中，高通驍龍845移動平台隨著眾多旗艦手機重磅發布，就當我們對高通驍龍845的性能翹首期盼的時候，近日國外爆料者Roland Quandt在推特上透露了高通下一代處理器驍龍855的部分信息。其中就包括驍龍855將支持5G通信技術。

Roland Quandt爆料高通驍龍855

爆料者Roland Quandt表示，日本軟銀公司在2月7日發布的2017年第三季度財報中以外確認了高通驍龍855移動平台，根據軟銀方面的消息，高通驍龍855被稱之為「Snapdragon 855 Fusion」這不禁讓人想起了蘋果的A10 Fusion處理器，也因此暗示著驍龍855的性能應該是相當強悍。

高通驍龍855將採用X50基帶

性能方面的提升是肯定的，而最重要的是，高通驍龍855上所搭載的基帶並非此前集成的X24 LTE，而是高通在2016年發布的驍龍X50基帶，雖然在工藝上稍顯落後，但仍可以支持5G通信技術。

顯然高通已經開始著手為5G開始準備，也就意味著最快將在明年的上半年將有第一批支持5G網路的智能手機將與大家見面。就讓我們共同迎來即將到來的5G時代吧。

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