AMD 2018-2020產品規劃圖、7nm/12nm線程撕裂者CPU、AMD Zen 2處理器齊曝光

Ryzen 2 即將登場，但更多人關注 AMD 後續產品布局。 AMD 即將在 4 月份發表代號 Pinnacle Ridge 的 12nm FinFET Zen+ 架構處理器，但這之後的產品布局如何，似乎有人等不及要跟大家分享。西班牙網站Informatica Cero釋出的簡報顯示，AMD 產品規劃已經到 2020 年。

2018-2020產品規劃圖

首先是HEDT 部分，Ryzen Treadripper 2 確定會在2018 年登場，時間點應該會在下半年，跟著2019 與2020 年分別有Castle Peak 和NG HEDT 陸續接替；Castle Peak 比較沒問題，但NG HEDT 這名稱就讓人有點… 其實也有可能是Next Gen 的簡稱；AM4 CPU 部分，Pinnacle Ridge，也就是Ryzen 2 在4 月份之後，2019 與2020 年會有Zen 2 架構的Matisse 以及Vermeer 接替。

最後 AM4 APU 方面會有 Picasso（2019）以及 Renoir（2020）接替目前的 Raven Ridge。

AMD 7nm/12nm線程撕裂者CPU

西班牙網站Informatica Cero今天新鮮出爐了關於Zen 3架構旗艦處理器的進一步信息。

VCZ就泄露路線圖整理的表格

按照官方此前的確認，Zen 3是AMD的第二代7nm工藝，採用GF的7nm EUV技術，其實質是對2019年Zen 2架構的優化升級。

Zen 3將覆蓋四大平台，最高端的HEDT也就是ThreadRipper（線程撕裂者），AM4介面的CPU代號「Vermeer（弗美爾）」、APU代號「Renoir（雷諾阿）」。同時還有一個更入門、主打性價的移動APU平台，代號「Dali(達利)」，它是首次出現，依然採用了西方藝術家的命名。

定位方面，HEDT號稱要奪回x86市場皇冠上的明珠，取得領導權。

不過，隨後一張跟進的ThreadRipper路線圖並沒有確認2020年的Zen 3會延續這樣的家族命名（介面依舊是TR4），僅僅覆蓋到2019年。

其中2018年的TR升級為12nm工藝、主頻和加速性能更好，2019年代號「Catle Peak」，號稱會比Core i9還收市場歡迎（穩上4GHz+、堆32核？）。

代號「馬蒂斯」 AMD Zen 2處理器：GF 7nm穩上5GHz

按照官宣的路線圖，AMD在基於Zen架構的第一代Ryzen（銳龍）處理器後，將在4月份帶來Zen+架構的第二代。Zen+架構雖然升級為12nm工藝、頻率和能效指證進一步上揚，但改良優化的意味更明顯。據西班牙科技網站Informatica Cero爆料，一份AMD未來Zen架構的路線圖泄露，並根據產品類型的部分，分別給出了家族代號。

第一代Zen是已經知道的，比如高端消費級是ThreadRipper（線程撕裂者）、不帶顯示核心的CPU是Summit Ridge。

這裡注意，Bristol Ridge APU僅僅是AM4介面、支持DDR4內存和主力2017年出貨而已，真正用上Zen架構的是第八代Raven Ridge（Ryzen 5 2400G和Ryzen 3 2200G）。

Zen+架構方面，處理器的代號是Pinnacle Ridge（已確認），而且會有第二代的線程撕裂者產品。

Zen 2架構的處理器代號Matisse（馬蒂斯），APU的代號是Picasso（畢加索），TR則重新設計為「Castle Peak」。

Zen 3架構的處理器代號是Vermeer（弗美爾），APU代號是Renoir（雷諾阿）。

和小編一樣熟悉藝術史的朋友應該知道，馬蒂斯、畢加索、雷諾阿等都是歐洲著名畫家，看來越過「山丘」代號之後，AMD走起了浪漫主義路線。

Zen+的主流CPU部分，通過近段時間Ryzen 7 2700X/2700的爆料已經很清晰了，加速主頻可穩定4GHz+、IPC進一步提高。

而Zen 2（Ryzen 3000？）則是AMD的第一代7nm，會有如何表現呢？

「前女友」Globalfoundries也對外做了前瞻，CTO Gary Patton透露，7nm相較14nm，晶元面積將是1/2.7，同時理論主頻穩定在5GHz無壓力。

基於Summit Ridge的AMD 8核Die是213mm2 ，換言之，7nm的Ryzen 3000做到8核只需要80mm2 。

總結

這下，Intel的牙膏更不好擠了吧，期待農企的表現（哦不，AMD

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