華為榮耀概念圖：麒麟970＋超窄的全屏邊框

華為自主研發的麒麟970智能處理器無比強大，目前已經有6款手機已經搭載了這款人工智慧處理器，而最近外媒又曝光了一款華為榮耀概念圖，根據這款手機所曝光的配置和價格來看應該是一款千元機，而且這款手機也將搭載麒麟970處理器，一起來看看這款手機到底啥樣吧。

從概念圖可以看出這款手機將取消實體Home鍵，屏佔比也不錯，而且還採用了18：9的全面屏設計，採用5.5寸的IPS觸屏，兩邊的邊框非常狹窄。額頭上搭載前置鏡頭和聽筒，下巴印著華為榮耀的Logo。

這款華為榮耀概念圖的後背採用了直雙鏡頭設計，位置就在機身後背的中央，下面就是指紋識別。這款榮耀手機的定位是千元全面屏設計，顏值上在千元機里還算上等。

額頭和下巴都比較短，邊框採用了金屬一體設計，後背採用了第五代康寧大猩猩玻璃，將會搭載麒麟970處理器，所以在各個應用工具處理方面不僅速度很流暢，而且還可以感受到麒麟970的智能化處理。機身厚度為7毫米

前置鏡頭將會有800萬像素，不過這鏡頭應該不是徠卡認證的，f/1.8，支持圖像識別分割，將人像和背景分別處理。

後置雙鏡頭將有1300萬像素，一顆廣角鏡頭+長焦鏡頭，同樣AI 高倍變焦，無論是拍風景還是夜拍都將智能處理。

搭載麒麟970處理器應該是這款手機最大的賣點，4/6G內存+64/128G存儲，3300毫安的電池，支持快充4.0，30分鐘就能充60%的電量。同時，3.5毫米耳機介面得到保留。

這可以說是一款性價比非常高的華為榮耀手機，目前還沒有確定是哪一款，但是可以肯定是如果真的發布，肯定會引爆千元機市場。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！