博通總部將在 4月3 日遷往美國，為收購高通掃清障礙

博通（Broadcom）今天宣布，將在 4 月 3 日把總部從新加坡遷往美國，從而擺脫他們對高通（Qualcomm）採取敵意收購行為遇到的一個主要障礙。

博通原本計劃在 5 月 6 日完成搬遷，新的計劃要比原來提前了大約一個月，而 4 月 3 日也是高通召開年度股東大會的前兩天。除了總部的搬遷外，博通還承諾每年在研發和工程方面投資 30 億美元，製造方面投資 60 億美元。

根據此前的消息，另一家晶元廠商英特爾（Intel）目前正在考慮收購博通，有分析指出，博通和高通合併將對英特爾構成威脅。英特爾目前正在關注博通收購高通的這筆交易，如果博通佔據上風，那麼英特爾將向博通發出收購要約。

高通此前已經拒絕了博通的收購提議，並指出，國家安全評估可能會為這筆交易帶來阻礙。目前博通正在等待美國監管部門批准這筆交易，如果成功獲得批准，這將是科技行業有史以來規模最大的交易之一。

博通總部將在 4 月 3 日遷往美國，為收購高通掃清障礙最先出現在動點科技。

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