2017年智能型手機市場進入新階段，以往大幅創新帶動市場快速成長景況不復見，取而代之的是小規模和小幅度的更新。

而全面屏趨勢、玻璃機殼採用、雙鏡頭和3D感測的導入與手機AI化等發展，將於2018年持續深化，並逐漸成為市場主流。

智能型手機市場現況

2017年手機廠牌開始不再固守以往機海或高規低賣策略，有鑒於OPPO和Vivo成功，使得布建線下渠道的重要性再次受到矚目，例如小米、華為與Apple等品牌廠，皆在不同程度上更重視與當地市場的關係。

此外，前三大品牌(Samsung、Apple與華為)在高階產品的成功，也使得各廠商理解到品牌培養的重要性。

此外，2017年同時也是iPhone十周年紀念，Apple發表的3款產品中，iPhone X被視為是智能型手機未來雛形。整體而言，2017年看到各廠商更積極推動全熒幕和雙鏡頭，連帶使得關鍵零組件也經歷一波革新(如鏡頭模塊微型化、異形切割與生物識別系統優化和變革)，機殼也因應工業設計和通訊技術等需求轉往玻璃材料。

簡言之，至少未來2年智能型手機發展方向在2017年大致上都算底定，包括全熒幕、雙/多鏡頭、關鍵零組件(如鏡頭)的微型化、無線充電、更強大多元的照相應用(如人像景深模式、多點對焦、光學變焦與目前iPhone特有的人像光線等)、內建擁有處理AI所需大量運算能力的處理器與AR/VR等應用。至於人臉識別是否會取代指紋識別，Apple陣營在這點算是相對明確，但Android陣營還得視成本而定。

從2017年智能型手機主要變革看2018年趨勢

趨勢一：2017年後市場成長將由小更新帶動，2018年深耕革新

從2017年開始全球智能型手機市場進入一個新階段，以往快速成長情況將不復見，未來市場成長將由小幅度且小規模的更新來驅動。

此外，各廠牌在2017年皆致力在既有基礎上求新求變，最明顯的是外觀上的變革，從以往千篇一律的金屬機殼大幅走往玻璃機殼，以及採用熒幕佔比屢創新高的全熒幕。

另一方面，無線充電、雙鏡頭與3D感測等應用從2017年開始逐漸導入智能型手機，預計在2018年這些革新將持續深化，並隨著滲透率上升逐漸確立市場主流地位。

趨勢二：整體市場將朝大者恆大趨勢前進，然而小廠仍有機會

有能力推動技術革新並帶動市場風潮的以手機大廠居多，加上在2017年延續關鍵零組件價格上漲趨勢，廠商在以利潤為主要考量下，將更多精力放在推廣毛利率更高的中高階產品上，使得整體市場逐漸往中高階手機集中，這對前幾大手機廠而言，代表的是其地位將進一步鞏固，以往名次大洗牌情況可能將不復見。

至於規模較小的廠商由於品牌影響力有限，難以將零組件上漲的額外成本轉嫁給消費者，生存空間可能將更受擠壓。但在大廠率先導入並普及新應用後，相關零組件成本勢必下降，使得進入門檻降低。

因此長期來看，市場往大廠集中這件事對小廠而言也不一定全然是壞事。現階段對小廠而言，最重要的是如何持續存活，而大廠的強勢領導地位或許將使小廠更容易導入新應用。

趨勢三：市場成長動能仍將來自中國品牌與中國市場；2018下半年後新興市場影響將漸趨明顯

2017年全球前六大手機品牌中，中國品牌佔了4席，且以全球出貨量來看，2017年中國品牌佔全球出貨量近53%，2018年預估將持續上升到54%以上。

由此可知，中國手機品牌在2018年將扮演比2017年更重要角色，也仍將是推動全球智能型手機市場成長的主要引擎。

由於中國市場本身也趨近飽和，因此次要成長動力來源將會以新興市場為主。從幾大手機品牌的海外布局狀況來看，印度已成為兵家必爭之地，東南亞重要性也會越來越重要，推測2018下半年後，印度和東南亞市場帶動整體智能型手機成長趨勢將會更明顯。

趨勢四：鏡頭往2個方向前進：雙鏡頭或3D感測

目前全球前五大智能型手機品牌Samsung、Apple、華為、OPPO與Vivo皆已採用雙鏡頭，預期2018年這股趨勢將會持續，且鏡頭將持續往更專業化且多元應用方向演進。目前有2個可能方向：

• 前後皆搭載雙鏡頭：前後搭載雙鏡頭在短期內不止是廠商吸引目光或創造焦點的好方法，但長期必須要思考前後皆搭載雙鏡頭的目的為何；

• 仿效Apple搭載3D感測模塊：手機品牌甚至可選擇3D感測道路，但技術和成本將是一大門檻，成功的話將創造遠大於單純搭載雙鏡頭的效益，但失敗的話將對品牌有嚴重的影響(若以3D感測模塊將僅搭載在旗艦機種上來看)。

2017年iPhone X透過搭載TrueDepth相機模塊達到人臉識別，目前根據供應鏈消息，Android陣營各主要廠牌都在嘗試，因此2018年看到Android陣營推出搭載3D感測模塊手機的可能性極高。

然而時間點可能會落在2018年9月後，且估計至多只有2間廠牌到有能力推出搭載與iPhone X採用的3D感測模塊相似的手機；換言之，iPhone X在此塊領先Android陣營至少達到1年以上。

▼安卓陣營在發展3D感測模組上的阻礙

source：拓墣產業研究院

造成Android陣營落後的主因有3個：

• 成本方面。iPhone X使用的3D感測模塊成本估計約18～24美元，這對多數Android陣營廠牌來說是不小負擔，所以僅有前幾大Android品牌旗艦機種可以採用相似的3D感測模塊。

• 技術層面。Apple本身在組裝過程也遇到不小挑戰，具體而言「校正」是主要技術門檻所在，紅外線一收一發的資料必須能對比起來，對模塊組裝是不小挑戰。

• 市場需求。3D感測用於手機，現階段仍需時間累積用戶反饋，但若市場需求不足，將影響手機品牌廠對VCSEL供應商下單意願，且目前據聞VCSEL供應商暫無擴產打算，這兩者都將影響Android陣營採用時程。

影響消費者需求最關鍵原因則是3D感測的應用多寡。現階段3D感測在iPhone X上的應用包括人臉識別、更好的AR/VR表現(如Animoji)、人臉識別延伸的支付授權與強化相機功能等，未來勢必會出現更多且更新穎的應用。

換言之，3D感測應用不應僅限於人臉識別，否則以Apple立場不會貿然推出一個成本高且看不見未來的技術。目前部分手機產品推出的人臉識別甚至用平台架構(如曠視科技的解決方案)就可實現，因此Apple推3D感測模塊必定存在長遠目的。

儘管目前對3D感測未來應用尚不明確，但從iPhone X這樣一款宣示意味濃厚的產品來看，3D感測的導入確實為手機帶來一個新紀元，往後手機可望都將具備空間感知能力。

另一層面是神經網路導入到處理器帶來的「手機AI化」，短期來看，手機將具有處理大量運算能力；長期來看，未來手機或將擁有基本自主學習能力。

若將3D感測和AI結合，未來智能型手機除了將往「可支援AR裝置」前進外，最終有機會朝「擁有自主學習且具有機器視覺的裝置」演進，將使得手機成為更加強大的行動裝置。

▼未來智能型手機可能發展方向

source：拓墣產業研究院

趨勢五：AI化將使智能型手機更人性化

如同上述，將神經網路導入處理器，使得手機具有處理大量運算能力，是「手機AI化」的開端。

所謂真正的「AI手機」，可定義為具有自我思考和自主判斷能力，甚至自我意識的裝置，但目前尚無法確認是否能發展到此程度，更遑論要導入至手機，因此要談AI在手機上的應用目前仍言之過早。

雖然距離實現真正的人工智慧仍有一大段距離，但導入神經網路的處理器能更快速處理大量計算，除了強化現有應用並提升用戶體驗外(如更好的AR和拍照效果)，也促使人機互動更為直覺自然，或智能識別幫助用戶更迅速獲取想要的信息等。簡言之，AI化將使手機成為一款更人性化的裝置。

AI化在2018年或未來會為手機帶來什麼樣的變革，可從市場領導者目前作法一窺端倪，目前手機前三大廠(Samsung、Apple與華為)在AI領域雖作法各異，但彼此共同點為：

• 利用深度學習模型處理海量資料，並試圖從中獲得一定模式，以便作為預先判斷的基礎；

• 透過神經網路將計算速度大幅提升，以便因應大量運算需求。

以華為為例，先前已聲稱利用人工智慧來學習使用者習慣，以便優化Android系統配置，解決卡頓問題和延長電池續航力。

隨後華為在2017年10月發表搭載Kirin 970的Mate 10，主打利用AI實現4種應用場域：能識別拍照場景的智能識別、更快速且支援語音和文本的隨行翻譯、語音助手與學慣用戶習慣帶來更流暢的使用體驗等。

Apple則是利用深度學習佐以3D感測模塊，實現安全度比指紋識別更高的人臉識別，以及強化相機功能。

總結來說，雖然人工智慧未來發展情況，以及將如何在手機上實現真正AI都還是未知數，但從目前大廠作法可看出主要著重在：強化或更加善用目前硬體(如相機和麥克風)和優化系統表現等兩大方向，2018年手機AI化的發展將持續圍繞在這2個主軸上深化發展。

文丨 拓墣產業研究院 黃敬哲

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