晶圓廠設備支出將「四連增」 中國飆升奪首位

依據SEMI世界晶圓廠猜測陳述（ World Fab Forecast）的最新更新顯現，晶圓廠設備開銷將在2019年增加5％，也是接連第四年增加。按正常方案，估計中國將成為2018年和2019年晶圓廠設備開銷增加的主要驅動要素(見下圖)。自20世紀90年代中期以來，這個職業接連三年沒有增加。

SEMI預測三星將在2018年和2019年引領晶圓廠設備開銷，但三星每年出資較2017年下降。相比之下，我國將在2018年大幅增加晶圓設備開銷達57％，2019年到達60％，主要體現在跨國公司和國內公司的晶圓廠項目。我國開銷的飆升預計將在2019年超越韓國成為首要開銷區域。

在2017年創紀錄的出資後，2018年韓國晶圓廠設備開銷將下降9％至180億美元，2019年將添加14％至160億美元。然而，這兩年將超越該區域2017年前的開銷水平。 2018年第三大晶圓廠出資區域台灣晶圓廠設備開銷將下降10％至約100億美元，但估計2019年反彈15％至110億美元以上。（有關其他區域消費趨勢的詳情可在SEMI最新的World Fab Forecast中找到。）

正如預期的那樣，隨著項目轉向周期內早期締造的設備工廠，我國的晶圓廠設備支出正在增加。 2017年在我國開端建造的26座工廠將於本年和下一年開端裝機。見下圖。

非我國公司在我國的晶圓設備投資中佔有最大比例。不過，我國企業估計2019年將添加晶圓廠，將其在我國的支出比例從2017年的33％添加到2019年的45％。

產品領域支出

3D NAND將帶動產品領域支出，在2018年和2019年各增長3％，分別達到160億美元和170億美元。 DRAM在2018年將強勁增長26％，達到140億美元，但預計2019年將下降14％至120億美元。代工廠將在2018年將設備支出增加2％至170億美元，2019年將增長26％到220億美元，主要用於支持7納米投資和新產能的增長。

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