宏觀：資管產品代銷：小業務 大機會/行業：電子、建材等/公司：長電科技
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?【聯訊電子行業深度】攝像頭：從成像到感知，小產品有大市場（上）
?【聯訊策略-數據點評】經濟開門紅證偽下行憂慮，市場交誼舞仍在節奏上
?資管產品代銷：小業務 大機會
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?建材：價格上漲啟動，繼續重點推薦水泥、玻璃和石膏板龍頭
?長電科技募資40.5億 大基金認購29億成第一大股東
首推報告
?【聯訊電子行業深度】攝像頭：從成像到感知，小產品有大市場（上）
創新驅動攝像頭市場規模不斷擴大
攝像頭是重要的成像設備。智能移動終端是攝像頭最重要的應用領域，與汽車智能化、安防監控等應用一起帶動市場規模持續擴大。雙/多攝、3D感測等創新是市場重要的推動力。
模組：市場規模持續增長，中國廠商實力強勁
模組封裝環節主要在中國大陸、台灣及日韓地區。近年來有往大陸轉移的趨勢。國內外生產攝像頭模組的企業眾多，但行業具備高端模組生產能力的廠家數量有限。終端市場集中度提高，攝像頭模組需求亦逐漸集中，競爭愈發激烈，加上高端產能投資龐大，大者恆大趨勢逐漸形成。中國廠商實力強勁，代表企業有歐菲科技、舜宇光學、丘鈦科技、信利國際等。
鏡頭：中國廠商追趕世界領先水平
鏡頭市場規模在手機、汽車、安防等應用帶動下不斷增長，數碼相機市場則不斷萎縮。鏡頭企業主要集中在東亞地區，大立光一枝獨秀。以舜宇光學為代表的中國企業已經進入高端領域。手機鏡頭往輕薄短小、廉價的方向升級。未來混合鏡頭有望快速發展。
圖像感測器：攝像模組的核心部分
圖像感測器是攝像模組的核心部分。預計2016～2022年CIS市場規模年複合增長率10.5%，在智能移動終端出貨量放緩的情況下，增長動力主要來自於雙攝和3D感測相機。索尼的市場份額領先並持續引領技術潮流。中國企業通過收購豪威科技進入第一梯隊，此外格科微等也有一席之地。
音圈馬達：初步打破外企壟斷，市場份額有望增加
2016年全球手機音圈馬達消費量達到14.9億顆，預計2016~2020年年複合增長率17.1%。從2013年開始，許多國內企業進入該市場。比路電子、新思考等企業已經具備供應閉環式馬達、OIS馬達以及高像素馬達生產能力，搶回部分國內市場，初步打破了日韓企業的壟斷。未來國內企業市場份額有望進一步提升。
濾光片：產品升級和新應用帶來新需求
攝像頭常使用紅外截至濾光片減少色偏。雙攝、高像素滲透帶來對更高價值量的藍玻璃濾光片的需求增長。3D感測的興起催生了對技術難度更高的窄帶濾光片的需求。以歐菲科技、水晶光電為代表的中國廠商市場份額處於領先位置。
圖像信號處理器：集成晶元成為主流，軟體演算法帶來差異化
目前大多數手機都採用集成ISP晶元。部分高端機型採用獨立的ISP晶元。軟體演算法對手機成像效果起著至關重要的作用。雙攝、大光圈虛化等對ISP提出了更高的要求。國內有華為在AP晶元中集成ISP。
從成像到感知，軟硬體持續演進
攝像頭技術持續演進，在結合新的軟、硬體技術之後將會具備感知和識別能力，這將推動其在人機交互、無人駕駛、AR、智能機器人等領域的深度應用。我們正在從二維數碼影像時代向三維立體感知時代過渡。未來攝像頭結合智能系統進入更高級的認知階段，將創造更多智能化的應用場景。
投資建議與推薦標的
雙攝、高像素持續滲透，3D感測興起帶動攝像頭市場快速發展。模組及相關零組件量價齊升利好相關廠商。從成像到感知的演進才剛剛開始，攝像頭相關軟硬體處於創新的前沿，具備技術和規模優勢的企業有望獲取更大的紅利。中國企業在產業鏈各環節均佔有一席之地，看好相關企業藉助創新浪潮快速成長。建議關注鏡頭、模組、濾光片、晶元、馬達、設備領先企業。重點推薦關註標的：舜宇光學科技（鏡頭、模組）、歐菲科技（模組、濾光片）、水晶光電（濾光片）。
風險提示
細分領域競爭加劇；雙攝、高像素、3D感測滲透率不及預期；下游應用成長不及預期。
（分析師：王鳳華）
?【聯訊策略-數據點評】經濟開門紅證偽下行憂慮，市場交誼舞仍在節奏上
事件：1-2月工業7.2%，投資7.9%，消費9.7%
1-2月規模以上工業增加值同比增長7.2%，前值為6.2%；固定資產投資同比增長7.9%，前值為7.2%；社會消費品零售總額同比增長9.7%，前值為9.4%。
市場判斷：經濟好於預期有助價值蓄勢，成長-價值的交誼舞行至中場
宏觀經濟1-2月開門紅，好於預期，有助於提升市場對新開工的信心。經濟方面最大擔憂仍是近期由美國挑起的貿易保護主義，雖有緩和信號陸續流出，依然無法平抑這種不確定性帶來的經濟憂慮。
股票市場價值成長各執一邊，適逢創業板遇阻回落，上證則在橫盤整理過程中蓄勢。當前經濟數據起了個好頭，但不確定性仍未消除乾淨。價值股重新登場還需市場流動性配合，A股納入MSCI指數已近在咫尺，國內新發大額股票基金以及MSCI相關指數基金，有望為市場提供增量流動性。以入「摩」前半場看，成長和價值的交誼舞剛至中場階段，保留對任何一方的看好。
經濟分析：經濟「開門紅」證偽下行憂慮
去年四季度經濟的稍微下滑，疊加年初PMI的大幅走低，市場瀰漫著對中國經濟下行的擔憂。但1-2月份的經濟數據則證偽了這些經濟下行憂慮，不僅外需超級強勁，工業也迎來了久違的反彈，房地產投資也很堅挺。
綜合內外需的情況，我們認為，一季度GDP將重新回到6.9%以上，為全年經濟打下牢固的基礎。通脹中樞已經抬升，再疊加美聯儲加息節奏可能加快，結合金融去槓桿的需要，央行很可能在二季度開啟存貸款利率的加息。
（一）去產能稍緩與需求向好令工業放量反彈。其一，隨著過去兩年強力去產能大見成效， 2018年的去產能力度稍緩，會逐步刺激工業產量適當釋放。其二，需求向好（尤其是外需超級強勁）將增加工業反彈的持續性。
（二）房地產投資大幅反彈，製造業和基建投資有所回落。房地產調控在一些城市有所鬆動有利於緩解銷售的下滑。年初棚改加速或是房地產投資反彈的主要原因，2018年棚改方面的力度仍不弱，提出了580萬套的目標（去年為600萬套），仍會對房地產投資有所支撐。在經濟增長無憂的情況下，基建投資明顯收力，這符合今年新的財政政策變化的精神。在2018年政府工作報告中，預算赤字目標下調至2.6%，比2017年目標低了0.4個百分點，為宏觀調控留下更多政策空間。
（三）汽車銷售帶動整體消費有所回升。1-2月汽車消費增速僅為9.7%，增速比去年12月上升7.5個百分點，是推動整體消費稍回暖的主要原因。
風險提示：歐美經濟復甦不及預期
（分析師：殷越、朱俊春）
?資管產品代銷：小業務 大機會
代銷：最簡單的招式練到極致也是絕招
什麼是代銷
代銷即代理銷售，顧名思義，就是某機構代理銷售其他機構產品的一種中間業務。
銀行代銷：傳統渠道之王
銀行代銷有先天優勢：一方面，遍布全國的網點令其他金融機構望塵莫及；另一方面，憑藉渠道和客戶優勢，銀行開展代銷業務邊際成本低且利潤高。
根據合作機構及代銷產品種類的不同，銀行代銷業務有不同的劃分。在盈利方式上，代銷收入主要是手續費和傭金分成。
代銷業務快速發展背後亂象叢生，銀監會出台一系列文件規範代銷業務。
互聯網第三方平台入局：虎視眈眈的挑戰者
競爭格局：公募基金銷售已步入深水區，保險代理或將成為下一個風口，其他市場規模較小，還在探索階段。
以阿里巴巴旗下的螞蟻系列為例，看互聯網第三方平台代銷業務的發展路徑：第一階段：餘額寶；第二階段：一站式平台——螞蟻聚寶；第三階段：螞蟻財富。
資管新規下，互聯網第三方平台也代銷面臨更高的門檻和更嚴格的監管。
未來展望
銀行代銷：大行依舊稱王，某些中小銀行或許可考慮主攻代銷轉型。
互聯網第三方平台：從單純銷售向服務轉型，依託大數據的智能化、精準化將成趨勢。
其他機構：相似的策略，不同的打法。信託、券商、公募應結合自身特點在渠道和服務上下功夫。
風險提示：監管超預期
（分析師：李奇霖）
行業和公司新聞
?建材：價格上漲啟動，繼續重點推薦水泥、玻璃和石膏板龍頭（wind）
主要建材龍頭大幅上漲
點評：1、我們於3月13號提示主流建材龍頭又到了買入時機，3月14號建材龍頭大漲，我們認為當前主流品種的提價才剛剛開始，而前期龍頭公司股價調整較為充分，隨著產品拉開漲價序幕及業績持續靚麗，龍頭公司股價新高只是時間問題。
2、水泥：華東地區打響節後漲價第一槍，安徽地區水泥熟料率先上漲30元，水泥價格後續會更近，我們於3月13日及時提醒市場，認為節後開工受影響還不足以得出需求出現問題的結論，目前整體價格依然在較好位置，一季度業績高增長相對確定，從地產和基建重大項目的進展來看，兩會結束、PPP清理完畢等因素疊加，4月份可能迎來較好需求的集中釋放。依然重點推薦海螺水泥，彈性品種關注萬年青。
3、玻璃，今年玻璃開局較好，從北往南提價有序進行。目前旗濱產銷率110%，年初累積的庫存正在逐步消化，公司前期股價受可交債影響，調整幅度較大，我們認為玻璃的主要邏輯並未出現變化，成本趨於穩定，而價格持續上漲，盈利能力顯著提升，港股信義玻璃已經創出新高，旗濱新高只是時間問題，繼續重申"買入"。
4、石膏板，節後泰山石膏進行了小幅提價，石膏板行業由於寡頭壟斷的行業格局，龍頭公司是廢紙價格上漲的受益者，我們認為石膏板行業可能正在迎來二次成長的機會，北新建材是最大受益者，維持合理估值區間為36.54-41.6元，重申「買入」。
（分析師：劉萍）
?長電科技募資40.5億 大基金認購29億成第一大股東（全球半導體觀察）
長電科技非公開發行募集資金總額不超過40.5億元，國家大基金認購本次非公開發行股票的總金額為不超過29億元。此前國家大基金持有長電科技的股份為9.54%，為第三大股東，本次非公開發行結束後，國家大基金將直接持有長電科技的股份比例不超19%，躍居為第一大股東。
長電科技本次非公開發行的募集資金總金額在扣除發行費用後將全部投入年產20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目、通訊與物聯網集成電路中道封裝技術產業化項目以及銀行貸款。
其中年產20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目擬投資約17.35億元，建設期為3年，由長電科技實施，項目建成後將形成FBGA、PBGA、SIP 模組、P-SIP模組、通訊模塊-LGA、高腳位通訊模塊、倒裝通訊模塊等通信用高密度集成電路及模塊封裝產品年產20億塊的生產能力。
通訊與物聯網集成電路中道封裝技術產業化項目擬投資23.5億元，建設期同樣為3年，由長電科技全資子公司江陰長電先進封裝有限公司負責實施，項目建成後將形成Bumping、WLCSP等通訊與物聯網集成電路中道封裝年產82萬片次Bumping、47億顆晶元封裝的生產能力。
點評：長電科技為中國第一，全球第三大IC封測公司，募資將助力公司產能擴充，利好公司長遠發展。國家在政策和資金層面大力扶植，看好中國半導體產業整體成長。
（電子行業研究組）
來源：聯訊研究
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