聯發科技在北京召開發布會，正式推出旗下中高端手機晶元 Helio P60

3 月 14 日消息，今天下午，聯發科技在北京798藝術區召開發布會，正式推出旗下中高端手機晶元 Helio P60。

聯發科官方表示，Helio P60 是聯發科技首款內建多核心人工處理器及 NeuroPilot Ai 技術的新一代SoC，融合了來自騰訊、商湯、虹軟、曠視等多家人工智慧廠商的方案，在手機安全、拍照、人臉辨識等方面均做到了業界先進水平。

從發布會公布的 Helio P60 的相關消息了解，該晶元的一些特性如下

- 全球首發 12nm FinFET 製程工藝；

- 64位八核CPU架構，2.0GHz 最高，4個Cortex-A73與4個Cortex-A53；

- 集成 AI 人工智慧雙核 Mobile APU，NeuroPilot 異構人工智慧運算架構（協調CPU、GPU、APU 運作），功耗表現是 GPU 的 2 倍以上，運算處理能力可達每秒 280 GMAC；

- ARM Mali-G72 MP3 GPU，800MHz 頻率，運行效能最高飆升 70%；

- 支持 20:9 的全高清影像與顯示手機屏幕，最高 2160 x 1080 解析度；

- 支持最高 8GB LPDDR4X 1800MHz 內存；

- 支持 eMMC 5.1, UFS 2.1 儲存；

- 支持 16MP/20MP 像素的雙鏡頭，或是 32MP 像素的單鏡頭；

- 三核圖像信號處理器(ISP)，500mW 功耗較上一代晶元省電達 18%；

- 支持 32MP@30fps ZSD 拍攝或 16MP@90fps 超高速拍攝，支持 PDAF 相位對焦，支持 RAW 格式，支持多幀降噪，支持實時 HDR 錄製和預覽，支持電子防抖，支持 3D 數字降噪，支持高光過渡抑制，支持面部識別和場景識別等。

- 支持 4G 雙卡雙 VoLTE，2×2 CA，支持最高 Cat-7（下行）/ Cat-13（上行）；

- 支持 802.11ac WiFi、藍牙 4.2 以及多種 GNSS 系統、FM 調頻廣播等。

聯發科表示，Helio P60 採用的台積電 12nm FinFET 製程工藝，相較 14nm 製程的產品省電量最高達 15%，性能則可與 10nm 製程的晶元相匹敵。在配合 CorePilot 4.0 技術的情況下，較於前一代 P 系列整體省電量最多 12%，當使用需要高運行效能的遊戲時省電則可高達 25%。

在實際跑分性能上，聯發科公布的數據顯示，Helio 多核可跑出 5871 分，單核也有 1524 分，基本上與去年高通驍龍 660 的成績持平。

至於聯發科提供的 AI 人工智慧 NeuroPilot 平台，主要運用於：面部識別技術、實時美化、創意實時圖層堆棧功能、物品及場景識別功能、AR 增強現實/MR 混合現實的加速效果、影像增強或是實時影片預覽等。支持 TensorFlow、TF Lite，以及Caffe、Caffe 2 等常見深度學習框架，提供各種開發編程介面，便於開發高性能、低功耗 app。

聯發科在發布會上表示，今年第二季度將會有合作夥伴推出搭載 Helio P60 平台的終端產品。若根據近期爆料，不出意外的話 OPPO R15 和魅藍 E3 新機都將有 Helio P60 版本。

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