Intel已完成安全漏洞補天計劃；高通前董事長計劃聯合收購高通…

Intel已完成安全漏洞補天計劃

針對之前數以億的電腦CPU遭受Spectre幽靈、Meltdwon熔斷兩種安全漏洞威脅，Intel今天再度更新跟進情況，表示已經為過去五年內發布的處理器提供了BIOS安全更新，並在下半年出貨的第八代酷睿處理器開始提供硬體級防禦，封堵漏洞。

具體來說，為了封堵Spectre幽靈第一種變體繞過邊界檢查漏洞，Intel已經為過去五年內發布的處理器提供了微代碼更新，而這些更新將會整合到主板BIOS、系統補丁中，需要用戶自行更新。但由於BIOS更新非自動，存在一些操作難度，不是所有用戶都會，普及起來還是有些麻煩的。

而對於Spectre幽靈第二種變體分支目標註入以及Meltdwon熔斷漏洞惡意數據緩存注入，Intel已經完成了對處理器架構上的改進，重新設計了保護機制，通過分區來引入新的保護級別。最快2018年下半年的第八代酷睿處理器以及新一代代Xeon Scalable至強可擴展處理器應用這種新設計，從硬體層面上杜絕漏洞。

不過Intel這裡所說的第八代酷睿處理器，可能和我們現有的桌面級、超低電壓等處理器不太一樣，它們硬體設計已經成型量產，花大力氣改進可能不太現實，唯一可能的就是今年下半年Intel將會發布的Cannon Lake，因為第八代酷睿本來就是在特定時期用特定的架構、工藝。

OPPO R15將首發索尼IMX519感測器

繼全新AI人像模式、3-HDR等創新技術之後，OPPO官方微博今天再放新料，OPPO R15還將首發索尼IMX519感測器。

據官方介紹，IMX519感測器尺寸達到1/2.6英寸，提升7.7%；單個像素麵積由1.12提升至1.22微米，提升18.7%；全尺寸採樣幀率提升100%，支持60fps拍攝。得益於IMX519最新感測器，OPPO R15在拍攝速度和感光方面實現了雙提升。

2016年，OPPO成功與索尼達成合作，聯合定製IMX398感測器，OPPO R9s毫無疑問成為首發機型。2017年，OPPO與高通公司為OPPO R11打造出旗艦級影像處理器。如今，OPPO R15再次成功拿下IMX519索尼最新感測器的首發，再次顯示出OPPO作為全球第四大手機廠商強大的供應鏈把控能力。

現在，OPPO官方已經全面公布了OPPO R15令人驚艷的外觀設計和一如既往出色的拍照，顏值和拍照的鮮明標籤進一步得到強化，接下來就是坐等OPPO R15的正式發布了，當然之後OPPO還會放出哪些大招，依舊值得我們繼續關注。

三星Galaxy S10首曝光

據韓國媒體報道稱，去年蘋果發布的iPhone X，其軟硬結合的人臉識別領先了安卓陣營至少1年，不過三星也在努力追趕這個功能，而S9的下一任機型（我們暫且還叫Galaxy S10），將配備跟蘋果一樣的人臉識別功能。

Galaxy S9上三星雖然也提供了人臉識別技術，但是跟iPhone X相比，卻有這本質的不同，首先這個人臉識別是基於2D的，其次也只是軟體層面的。

報道中提到，以色列Mantis Vision公司正在與Namuga 合作開發3D感應相機解決方案，而這將被率先用到三星S10手機上，不過要等這個基於硬體的人臉功能的話，那麼這款手機至少要明年3月份以後發布。

對於整個安卓陣營來說，基於硬體的人臉識別方案，產業鏈都在火速推進中，不過想要都使用這個功能，恐怕最快也要到明年年中了。

AMD Ryzen二代再次現身

最近一段時間，Intel八代酷睿、AMD二代銳龍頻頻曝光，各種新型號、新主板層出不窮。從目前的跡象看，Ryzen二代處理器和配套400系列主板將在4月19日正式發布，其中處理器首發四款高端型號，包括Ryzen 7 2700X/2700、Ryzen 5 2600X/2600，目前都已經在各個測試平台上現身。

需要注意的是，新的APU也命名為Ryzen 2000序列但工藝架構都不一樣。

Ryzen 5 2600是第一個露面的，SiSoftware資料庫里已經有大量身影，證實為6核心12線程、16MB三級緩存，主頻最高可加速到3.9GHz(基準為3.3GHz)。據稱，其熱設計功耗僅為65W，售價199美元。

Ryzen 5 2600X、Ryzen 7 2700X都出現在了GeekBench 4資料庫中，一個6核心12線程，一個8核心16線程。二者的單線程性能十分接近，畢竟主頻只差了100MHz，一個是3.6-4.25GHz，一個是3.7-4.35GHz，但是2700X的多線程性能優勢也不是很明顯，只領先13％。

2700X確實可以加速到4.35GHz，不過2700目前最高只有4GHz，距離曝料的4.1GHz還略低一點，可能還沒有衝到頂。

儘管二者成績不錯，已經超過超頻版的1800X，但由於內存搭配的都只是DDR4-2400，實際上可以支持到DDR4-2933，所以參考價值不大。

高通前董事長計劃聯合收購高通

美國總統特朗普以國家安全風險為由叫停了新加坡企業博通對高通的收購，然而事情並沒有平息。

據英國Financial Times（《金融時報》）報道，上周剛被免去執行董事長的高通前主席保羅·雅各布（Paul Jacobs）已經聯繫了全球多名投資人共同建立基金，試圖收購高通。其中一名參與方被指是日本軟銀（SoftBank）公司。

不過，蹊蹺的是，高通是軟銀Vision Fund基金的支持者之一，而軟銀想參與收購高通，大概率又要動用Vision Fund，「自己的錢買自己？」。

目前，雅各布是高通董事會成員，而且，他的父親是高通公司的聯合創始人。

網曝iPhone SE2真機

iPhone SE2到底會不會有，目前來說還是一個謎，網路上也不停上演著新爆料和這款產品根本不存在的消息。

現在，又有網友曝光了所謂iPhone SE2的上手試玩視頻，乍一看簡直就是iPhone X，因為除了換上全面屏設計外，也配備了人臉識別，還取消了3.5mm耳機介面。

不過邊框還是爆料了它的真身，其邊框設計延續了iPhone SE的風格。看到了這樣的外形後，有不少網友認為這就是iPhone X的華強北後蓋版，也有網友認為，確定不是加的殼子？

從升級規律上看，iPhone SE已經是邊緣系列，而今年蘋果要推出三款iPhone X衍生機型，重點是廉價版iPhone X和大屏版iPhone X Plus，理論上來說，他們並沒有足夠的精力和生產線留給大升級的iPhone SE2，而如果它真如本次曝光的一樣，售價至少會提高到4000元以上。

Ryzen APU要造超強遊戲掌機？

日前，國外眾籌平台Kickstarter上出現了一款名為「Smach Z」的遊戲掌機，配備一顆Ryzen V1605B，性能驚人。Ryzen V1605B擁有4核心8線程，主頻2.0-3.6GHz，同時集成Vega8 GPU，擁有512個流處理器，頻率最高1.1GHz，整體熱設計功耗12-25W範圍可調。

同時，這款掌機還有6英寸1080p觸摸屏、4/8GB DDR4-2133內存、64/128GB SSD，網路支持802.11n、藍牙4.2+EDR，介面提供USB-C、USB-A、microUSB、DisplayPort、SD讀卡器和耳機孔，高級版還有500萬像素攝像頭。

它採用USB-C 20V/64W供電，操作系統搭載Smach OS Linux，或者家庭版的Windows 10。官方宣稱，Smach Z可以在720p/1080中高檔畫質下流暢運行最新遊戲大作。

不過，Smach Z的價格不便宜，4GB+64GB標準版價格699美元，8GB+128GB+攝像頭高級版899美元。

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