封測廠南茂正向看待今年營運，後市料將逐月成長

封測廠南茂昨日舉行在線法說會，展望2018年，南茂積極耕耘車用、多樣化新測試產品，公司預期第二、三季將逐步發酵，預期2月已是今年穀底，今年後續營運可望逐月、逐季成長。

南茂董事長鄭世傑表示，第一季業績受工作天數減少影響，加上智能型手機的銷售趨緩，處於傳統產業淡季，但車用電子、新款智能型手機全屏幕窄邊框設計、3D光學感測、以及驅動和觸控整合單晶元(TDDI)等前景看好，將可抵消標準型動態隨機存取內存(DRAM)客戶外包產能分配調整之影響；隨著客戶調整庫存結束，預期2月業績將是單月谷底，3月至4月業績可望逐步回溫，今年營運可望逐月、逐季成長。

鄭世傑指出，從個別產品線來看，目前內存IC測試的稼動率幾乎滿載，其中，NOR Flash自去年下半年到今年上半年都呈現滿載，也不斷增添機台，而NAND Flash亦持續擴充產品線，DRAM測試亦滿載；此外，因窄邊框應用已成為市場趨勢，12寸COF(卷帶式覆晶薄膜封裝)的產能需求也非常吃緊。

車用電子部分，鄭世傑指出，車用佔南茂業績比重越來越高，目前佔比約10%，而工業規格佔比約8%至10%；車用規格NOR型快閃記憶體與感測組件需求看旺，南茂也正向看待車用利基型DRAM封測表現。

在資本支出方面，南茂指出，長期而言，公司維持每年營收約15-20%為全年資本支出，去年資本支出為47億元（新台幣，下同），今年也預計大概在此水平附近。另外，關於南茂在大陸的上海宏茂微電子，因環評要求轉嚴格，上海廠將從原先規劃的驅動IC封測，轉為以內存封測為主。

南茂去2017第四季合併營收44.08億元，季減0.5%，年減5.5%；合併毛利率17%，季減0.2個百分點，年減少3.6個百分點；歸屬母公司業主凈利1.63億元，季增0.6%，年減73.4%，稀釋每股盈餘0.19元。南茂去年全年合併營收179.41億元，年減2.4%，合併毛利率18%，年減1.8個百分點，歸屬母公司業主凈利30.27億元，受惠去年首季有上海宏茂微電子處分利益約18億元挹注，較前年大增97.5%，稀釋每股盈餘3.5元。

備註：文中所提貨幣單位為新台幣

新聞來源：MoneyDJ新聞

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