Semicon China 2018：中國自製SOI硅晶圓成展會亮點

2018年中國國際半導體技術大會(CSTIC 2018)與SEMICON/FPD China 2018同期在上海國際會議中心隆重舉行。

人工智慧、大數據、智慧汽車、雲端計算等熱門智慧應用，其背後的核心是半導體技術，新興市場應用的熱潮也替半導體產業注入新的活力，而創新則仍是永久的話題。

source：SEMICON/FPD China 2018官網

相較於2017年，中國IC製造及封測產業在技術上的進展偏緩

在集成電路製造方面，中國目前28nm製程良率仍有進步空間，因此中芯2018年並沒有太大的動作，其封測端展現10nm的bumping wafer為其主要進展。

以擴產計劃來看，進展最多就屬華虹集團的12英寸晶圓廠產能規劃，華虹五廠(華力微電子)的工藝節點為55nm～28nm，月產能35K，另外規劃康橋基地(華虹六廠)於2018年投產目標工藝節點為28nm～14nm，計劃產能為40K/月，以及規劃華無錫基地(華虹七廠)於2019年投產目標為成熟工藝(推估28nm以上)，計劃產能為40K/月。

中國三大封測廠(長電科技、天水華天、通富微電)及晶方科技皆有展出，主要展現企業自身具備封裝技術的完整性，突顯高階封測Flip Chip及Fan-In(WLCSP)，而Fan-Out仍為重點中的重點。

中國自製SOI空白硅晶圓成為Semicon China 2018一大亮點

有鑒於全球終端對晶元的需求，使得全球硅晶圓需求量隨之提升，主流硅晶圓製造廠商的擴產速度跟不上需求成長速度，導致硅晶圓行情看漲；然而硅晶圓製造的技術門檻高，中國自製的硅晶圓質量仍不及主流廠商，且多未經國際大廠認證。

因此生產的8吋硅晶圓多以內銷為主，而Semicon China 2018展會上，上海新傲展示生產難度更高的SOI硅晶圓，對中國半導體材料業來說，可說是Semicon China 2018展會上的一大亮點。

文丨拓墣產業研究院 黃志宇

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