從橫向整合到垂直整合 全球晶元業併購愈演愈烈

隨著晶元業成本壓力與競爭壓力加劇，行業龍頭紛紛通過併購提升競爭力與市場份額。國際半導體產業協會預計，未來十年晶元產業或從橫向整合進入到上下游垂直整合階段。通過併購，晶元廠商的綜合實力將越來越強，產業集中度將越來越高，寡頭壟斷格局將進一步強化。

格局生變

自1992年以來，英特爾一直佔據全球最大晶元製造商寶座。2018年1月30日，三星公司公布2017財年財報，其營收約為240萬億韓元，營業利潤近54萬億韓元，創歷史紀錄。除營業收入創紀錄外，三星的晶元業務收入達690億美元，力壓英特爾630億美元的銷售額，成為全球最大的晶元製造商。

三星電子在晶元業務方面已超越英特爾，佔有晶元行業最大的市場份額。據統計，2017年三星佔有全球晶元市場14.6%份額，英特爾為13.8%。三星能夠超越英特爾，不僅得益於自身多樣化的產品供應，也要歸因於英特爾相對單一的業務布局。

近年來，三星在存儲晶元領域後來居上。上世紀90年代初，日本企業是這一領域的霸主。三星電子通過購買日本企業的專利授權進入這一市場，此後在這一領域開疆拓土，2017年12月，三星宣布其已開發出全球最小的動態隨機存取存儲器（DRAM）晶元，較競爭對手技術領先，這直接導致公司在電腦晶元、電視和智能手機行業全球領先。此外，三星電子還是美國高通公司的合同製造商，後者是全球最大半導體製造商之一，兩家公司表示將建立長期戰略合作關係。

三星通過併購成功逆襲，但三星並不是唯一一家意圖通過併購尋求擴張的行業巨頭。

2017年11月，博通正式以1050億美元向高通發出收購要約，隨後高通以「估值遭到低估」為由拒絕報價。2018年2月5日，博通將收購價提升至約1460億美元，但隨後由於不滿高通對另一晶元公司恩智浦(NXP)提高收購價格而將對高通的整體收購價降至1170億美元，再度遭到高通拒絕。到2月底，高通態度發生轉變，宣布會考慮總價1600億美元的收購方案。

當地時間3月12日美國總統特朗普以國家安全為由，禁止博通按原計劃收購高通。在特朗普禁令頒布後，博通正式發布聲明稱，將撤回收購高通提議，同時放棄對高通董事會11名獨立董事的提名。至此，這筆持續近四個月的天價收購案最終以失敗告終。

併購熱潮

據透露，英特爾公司此前也在考慮各種收購方案，包括競購博通，這是對博通敵意收購高通的回應。據業內人士稱，英特爾希望博通收購高通交易失敗，因為這兩家公司合併後將對英特爾構成嚴重威脅。業內人士認為，博通在併購方面可能依舊活躍，將會追求規模較小、爭議較少的收購，而內存和半導體資本設備公司有望成為潛在目標。

由於業績增長放緩，加之成本上漲，為了優化產品線，控制新興技術以及擴大上下游市場，近年來各大晶元企業熱衷於併購同行業具有一定優勢的企業。自2015年起晶元業併購潮方興未艾。

金融數據提供商Dealogic的數據顯示，2014年，全球晶元業全年併購案369宗，併購交易規模僅為377億美元；2015年，晶元公司併購案數量為276宗，相較2014年的369宗，晶元公司併購案數量呈下滑趨勢，但單個併購案的交易規模卻更大了。根據國際半導體產業協會公布的報告顯示，2015年，全球晶元行業的併購交易額超過600億美元，較2014年幾乎成翻倍態勢。年內全球晶元業最大規模併購交易是安華高科技斥資370億美元收購博通。交易總額中，現金達170億美元，股票價值約200億美元，合併後，新公司價值高達770億美元。

此後，併購規模呈逐年擴大態勢，併購紀錄屢被刷新。2016年7月，軟銀以234億英鎊（約310億美元）收購ARM，成為半導體史上（截至當時）排名第二的收購案。而僅僅三個月後，這一紀錄就被高通打破。2016年10月，為擴展晶元品類、擴大業務範圍，高通宣布以470億美元收購恩智浦，刷新晶元業併購交易規模的最高紀錄。

2017年，單個併購案規模還在持續上升。2017年11月，博通提出以1030億美元收購同行高通，每股報價70美元，其中包括60美元的現金和10美元的博通股票。隨後，高通拒絕博通收購，稱報價過低，雙方展開拉鋸戰，收購價水漲船高，到2018年一度提高至1600億美元。

2018年3月2日，晶元製造商微芯（Microchip Technology Inc.）宣布，將以美股68.78美元、總計83.5億美元的價格，現金收購為航天、國防、通信、數據中心以及工業等領域提供高性能模擬和混合信號集成電路的美高森美（Microsemi Corp.），這一價格較美高森美3月1日64.3美元的收盤價溢價7%，該筆交易預計將在今年二季度完成。

併購求生

長期以來，晶元行業承受業績增長放緩、成本逐年遞增壓力。晶元企業很多都是高資本輸出，但無法獲得高回報。摩根士丹利稱，由於快閃記憶體晶元價格下滑，晶元業已接近觸頂。晶元企業在意識到這一發展趨勢後，採用併購方式以應困局。對晶元製造商來說，併購無疑成為增強自身競爭力、擴大生存空間和削減成本的一條捷徑。

業內人士表示，通過併購減少晶元生產商數量，有望緩解價格競爭態勢，行業倖存者也可整合互補產品線，削減銷售渠道投入。對收購方來說，還可以在節省大筆研究經費的基礎上獲取新技術，甚至打通行業上下游，打擊競爭對手。

國際半導體產業協會預計，未來十年，半導體產業很有可能從橫向整合進入到上下游垂直整合階段，整合從橫向到縱向，晶元廠商的綜合實力將越來越強，產業集中度越來越高，寡頭壟斷格局或進一步強化。

雖然晶元行業競爭加劇，但在需求端，也出現井噴式增長。在剛剛結束不久的2018年世界移動通信大會上，人工智慧替代手機成為當仁不讓的主角，各大巨頭都在計劃推出支持人工智慧的AI晶元或者平台架構。市場調查機構報告顯示，到2023年，全球AI晶元市場規模將超過100億美元。

分析人士認為，全球新興領域的產業進展超越預期，2018年半導體的「超級周期」有望持續。來自虛擬現實、智能家居、車聯網等新興領域的需求爆發性增長，將成為推動晶元行業走強的長期動力。

來源：中國證券報·中證網

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