國內最大集成電路大矽片項目開工 今年內試產

3月18日，總投資16億元的寧夏銀和半導體科技有限公司集成電路大矽片二期項目在銀川經濟技術開發區開工奠基，項目建成後，將使銀川經濟技術開發區半導體級矽片年生產能力突破1000萬片。

3月18日，由寧夏銀和半導體科技有限公司總投資16億元，國內最大規模的大尺寸半導體矽片項目（二期）開工奠基儀式在銀川經濟技術開發區隆重舉行。該項目的落地，標誌著我國集成電路矽片產品國產替代材料實現本質性的突破。

據介紹，此項目計劃於今年9月完成廠房及綜合辦公樓等設施建設，年內完成設備安裝調試，並進入試生產階段。項目建成後，可年產420萬片8英寸半導體級單晶矽片和240萬片12英寸半導體級單晶矽片，產品可應用於電子、半導體、集成電路、通訊、汽車、醫療、國防等領域。銀和半導體集成電路大矽片項目（二期）的落地，將使銀川經開區半導體級矽片的總生產能力達到1000萬片，項目達產後，新增年銷售收入10億元，上繳利稅1億。

據介紹，銀和半導體集成電路大矽片項目（二期）通過與環球晶圓的聯合合作，引進海外高水平技術團隊，培養一支本土與國際先進水平接軌、可持續發展的大尺寸半導體矽片技術和管理人才隊伍。通過組建海內外專家技術團隊，在引進吸收65～45nm製程300mm半導體拋光矽片製造技術（2019年）的基礎上研發具有自主知識產權的40～28nm製程300mm半導體拋光矽片製造技術（2020年）；建立完善的技術開發、生產運行、品質管理、市場營銷運行體系。

該項目通過開展高品質半導體矽片的研發和產業化，建成國際先進水平的大尺寸半導體矽片產業化、創新研究和開發基地，必將對我國硅材料加工技術的提高起到積極的作用，同時對加快科技成果產業化也具有重大意義。

「大矽片主要由國外廠商控制，國產替代空間巨大。」寧夏銀和半導體科技有限公司董事長賀賢漢介紹；作為半導體產業最核心的原材料，矽片供應過度集中在一兩個公司會給整個產業鏈的供應安全帶來隱患，如2011年日本大地震就對全球的供應造成了很大影響。要發展自主可控的半導體產業，矽片的國產替代勢在必行。

一直以來，半導體大矽片技術被日本、韓國、美國等國家壟斷。銀和半導體集成電路大矽片的順利投產，可彌補國內生產半導體集成電路產業及汽車、計算機、消費電子、通訊、工業、醫療等產業對8英寸和12英寸半導體級單晶矽片需求，降低我國對於高品質半導體矽片的進口依賴，穩定供應高品質半導體矽片，大幅降低成本並增加產業競爭力，充分滿足我國集成電路產業對硅襯底基礎材料的迫切要求。

（國際電子商情微信ID：esmcol，本文綜合中國經濟網、華夏經緯網報道）

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