集成電路 國家戰略

今年政府工作報告提及：推動集成電路、第五代移動通信、飛機發動機、新能源汽車、新材料等產業發展，首次將集成電路放在製造業工作重點的第一位，凸顯了政府對集成電路產業的高度重視。

2017年全球半導體銷售4200億美元，存儲晶元1200億，DRAM達到720億美元。而中國晶元進口800億美元，國產化幾乎為0。大力發展集成電路特別是存儲器是國家信息安全和產業安全的戰略需要

2014年國家集成電路產業投資基金成立，重點投資集成電路晶元製造業，兼顧晶元設計、封裝測試、設備和材料等產業。截至2017年11月30日，大基金累計有效決策62個項目，涉及46家企業，實際出資794億元。第二期正在緊鑼密鼓募資之中，已上報國務院並獲批，預計籌資1500~2000億元。

集成電路核心環節：晶元設計、晶圓製造、封裝測試。中國集成電路封裝測試與世界先進水平的差距大幅縮小，晶元設計相差不大，晶圓製造工藝差距在兩三代左右，進步很快。但在處理器、存儲器等關鍵高端領域被國外企業高度壟斷，受制於人。

集成電路利潤里最低的為封裝測試和模擬電路、感測器、分立器件等分支行業（上市企業：長電科技、通富微電、華天科技）。中端利潤的為晶元設計和晶元製造（設計上市企業華為海思半導體、展訊半導體；製造企業中芯國際、華虹集團；其它：台灣聯發科）。高端利潤為上游的IP核開發、設備製造、材料三個部分技術門檻也最高（國外巨頭為英特爾、高通、德州儀器，掌握核心技術；國內只有兆易創新具有競爭實力）。

在現有架構下，處理器領域國內企業十年內難以超越英特爾，利潤有限，研發投入太少，人才也嚴重不足。目前高校每年培養的與半導體沾邊的大學生僅三萬多人，到2020年按照規划行業至少有40萬人的缺口。從國內晶元設計行業銷售額看，2015年-2017年分別約為150億美元、240億美元、300億美元，每年增長率都在20%以上。讓身邊的高考生朝著這個行業發展吧，前途無量。

2018年半導體成長的最大動能仍來自於智能手機、汽車電子以及物聯網相關產品。預計未來三年，物聯網、5G、汽車電子、AI四大應用領域將是推動半導體市場發展的主要因素。新興產業的崛起將給集成電路公司帶來新的機會。

集成電路投資標的推薦：華天科技（封裝測試龍頭）、三安光電及華燦光電（LED晶元龍頭），兆易創新（存儲晶元「NOR Flash」 領域躋身世界前三，目前市盈率95倍過高，大股東清倉減持，等待調整）。目前集成電路板塊短期漲幅過高，等待調整後逐步建倉買入，長線持有為佳。

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