64層3D TLC NAND:東芝連發三款SSD
科技
03-21
IT之家3月20日消息,今天,東芝一口氣就發布了三款企業級SSD產品,包括CD5、XD5以及HK6-DC三個系列,它們均採用了自家64層BiCS3 3D TLC NAND顆粒。
這三款硬碟有2.5英寸、U.2和M.2 22110多種規格可選,均提供5年質保。但CD5、XD5和HK6-DC定於2018年Q2季度發售,目前暫未公布售價。
HK6-DC採用常規SATA 2.5介面,提供960GB、1.92TB以及3.84TB容量三種容量可選,最高順序讀寫為550MB/s;
XD5採用M.2 2210規範介面,有1.92TB和3.84TB容量可選,最高順序讀寫分別為2600MB/s和890MB/s,4K隨機讀寫分別為240K IOPS和21K IOPS,定位高於HK6-DC;
CD5是2.5英寸U.2 NVMe SSD,最小容量960GB,最高順序讀取可達3140MB/s,最高寫入速度可達1980MB/s,4K隨機讀寫最高分別為500K IOPS和35K IOPS。
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