COB技術為LED顯示行業未來增添更多可能性！

早在去年，雷曼光電變宣布推出第三代COB技術，並表示將於今年3月實現量產。在本月初，雷曼光電在羊城召開了第三代COB小間距顯示面板新品發布會，正式發布了第三代COB顯示技術及雷曼COB新一代產品，並亮相了一系列面向不同行業需求和應用場景研發的解決方案。

雷曼稱第三代COB小間距顯示技術使LED顯示面板在防震、防撞、防潮、防塵、防水具有極高的防護性能，具有極低的開箱壞點率、超長的無故障使用時間的可靠性，以及更高的對比度，更加出色的畫質，更加靈活快捷的拼接方式，更高的環境適應性。可廣泛應用於監控中心、指揮中心、會議和商用顯示等各類室內顯示。雷曼光電董事長兼總裁李漫鐵強調，LED小間距COB顯示面板將是雷曼股份未來三年的產品和技術的戰略重點。

雷曼股份的COB戰略無論是對其自身和還是整個LED顯示行業都具有重要意義，並將深刻影響行業的發展。因為在數年的發展中，讓LED顯示真正進入室內應用，在未來為小間距顯示應用落地戶外提供了新的機會，並且使我們有可能和AR、VR結合，創造新場景應用的SMD小間距，在今天面臨著很多的局限，並且在多方面觸及天花板。

比如間距。業內資深人士認為，傳統SMD工藝在間距方面的極限是P0.7,並且目前多為樣品意義。因為小燈珠微小的焊盤將使LED顯示屏的可靠性受到大幅度削弱，在運輸過程中極易損壞燈珠。此外還有諸如穩定性差、成本價格高、防護性差等問題。SMD LED顯示屏的燈珠與PCB板間的焊盤是裸露的，容易遭受溫度、濕度、腐蝕性氣體的侵害。而在成本上，LED顯示屏的昂貴是眾所周知的。

然而就在LED顯示行業觸及瓶頸之時，新一代信息技術如VR、AR、3D等的不斷湧現，使現代顯示對顯示產品提出了高清、高密、高智能和高可靠的要求。由此看來只有向高密度智能化的發展，才能為LED顯示產品帶來了巨大的市場空間。並且同處顯示領域的LCD、DLP在近些年都有了重大的技術突破，如LCD的拼縫可縮小至0.3mm，再加上min iLED、OLED等新顯示技術的出現，都給LED顯示帶來巨大的壓力。處於內憂外患的LED顯示行業亟需進行技術革命，通過技術創新保持和提高在顯示領域的地位。

在技術創新的選擇上，我國LED顯示行業向來有分歧。在LED顯示行業歷史性的時刻，雷曼股份選擇了COB技術。從技術方向看，COB小間距LED產品是SMD小間距顯示產品合適的替代產品，引導著LED顯示未來的技術走向。與傳統SMD工藝不同，COB正裝晶元技術是直接把晶元集成在PCB板上，然後封膠保護，在可靠性、穩定性及防護性上有較大的提高。在成本上，COB省掉了傳統的封裝燈珠的工藝過程，工藝更簡單，生產效率更高，成本也就更低。如果產能相同，COB的成本甚至能比SMD低20%。還有一個優點是可以做更小的點間距。目前雷曼的COB產品最小間距是P0.5，從理論上講，COB正裝晶元技術可以做到P0.3間距，遠勝於SMD的P0.7。

相比往年，今年看好COB技術的企業更多了。一方面是更多的企業看到了COB的可能性，一方面確實是因為LED顯示已經到了更新換代的關口。當前LED顯示行業面臨著是往mini LED、micro LED還是往COB方向前進的難題。在這樣的時刻，雷曼光電的COB戰略無論是對其自身還是對整個LED顯示行業，都具有重要意義。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！