今日芯聞：剛剛！國巨宣布全系MLCC價格再漲50％！

2018年3月22日 星期四

全文共計2503字， 建議閱讀時間5分鐘

要聞聚焦

1.國巨MLCC四月再漲50%

2.硅晶圓8英寸、12英寸供應緊張

3.蘋果壟斷3D感測器技術供應鏈領先安卓兩年

4.蘇州敏芯落戶崑山加速半導體核心技術發展

5.台灣清華大學研發OLED新材料

6.SiC成本高 導入平價電動車等2025年

7.聯發科建立亞洲最大晶元設計中心

8.SiC晶圓需求增長,相關廠商極力穩住供應源

9.外媒：小米合理估值為500億美元

10.美國2晶元專家榮獲2017年圖靈獎

11.全球PCB等產業有望分享過百億美元收益

12.移動新一代4G智能後視鏡搭載展銳芯發布

13.中興通訊宣布成立獨立終端公司

一、今日要聞

1.國巨MLCC四月再漲50%

旺季來臨之前，被動元件漲勢確立，國巨將從4月1日起調漲全系列MLCC（積層陶瓷電容）價格，據悉平均調漲幅度落在40～50％，高於2月份的10～20％，等於調漲幅度較2月提升2～2.5倍。

由於國巨在缺貨的MLCC規格上扮演全球指標，日、韓同業以及EMS廠採購均高度關注。儘管國巨沒有正式發出漲價通知，不過有媒體傳出國巨將從4月1日起執行新的價格，渠道商亦證實國巨已經啟動新一波調漲行動，預計自4月1日起調漲0201～1206規格的MLCC，平均調漲幅度達到40～50%。

渠道商表示，這一波調漲等同全系列調漲，國巨於3月份與客戶議價時就已經直接加價，是否追加漲價通知已沒太大意義。

據小編了解：目前已有包括國巨、華新科、達方等多家MLCC廠商宣布調漲全系列MLCC價格。

2.硅晶圓8英寸、12英寸供應緊張

環球晶為全球第三大硅晶圓供應商，在看好大陸市場下，於去年中與日本精密設備廠Ferrotec宣布合作、在大陸展開8英寸硅晶圓事業，提升在8英寸市佔率和整體營運績效。目前全球硅晶圓供給方面，12英寸硅晶圓月產能約550~560萬片，一線大廠已開始進行去瓶頸的擴產方式。需求面方面，全球每年約以複合成長率3%~5%成長，預估今年下半年在中國大陸需求持續增加下，月需求增至600萬片左右，預計晶圓報價也將持續漲至第2季。

受惠全球硅晶圓供給量成長有限下，目前8英寸、12英寸硅晶圓訂單能見度分別已達2019上半年和年底。

二、今日快訊

3.蘋果壟斷3D感測器技術供應鏈領先安卓兩年

3月21日消息，據國外媒體報道，世界三大智能手機零部件製造商均表示，大多數Android手機到2019年才能複製蘋果iPhone面部識別技術Face ID背後的3D感測器功能。在未來幾年內，相關技術的市場價值將達到數十億美元，而三星和其他Andriod智能手機製造商不得不為此而扼腕嘆息。

4.蘇州敏芯落戶崑山加速半導體核心技術發展

2018年3月20日，崑山開發區與蘇州敏芯微電子技術股份有限公司簽署投資合作協議，建設投資汽車、工控、醫療感測器項目。該項目將進一步加快高新技術產業轉型升級，促進崑山開發區半導體領域核心技術發展。

5.台灣清華大學研發OLED新材料

清華大學化學系教授鄭建鴻、劉瑞雄及材料系教授林皓武組成團隊在「新型雙硼材料元作」突破，具有低功耗、高功率且功率衰減慢等特色，研究已登上國期期刊Nature Photonics。

6.SiC成本高 導入平價電動車等2025年

近年來討論熱烈的碳化硅(Silicon Carbide, SiC)材料，由於其耐高溫、切換速度快、可小型化的好處，未來各種半導體應用都將會往SiC材料發展。SiC的特性也能大幅提升電動車電源控制元件的效能，因此該材料導入電動車電源控制已然成為未來趨勢，約在2025年可已開始看見相關應用開始導入平價電動車款。

7.聯發科建立亞洲最大晶元設計中心

IC設計大廠聯發科宣布，為持續投資台灣、擴大總部營運，22日於竹科舉行自建新大樓的上樑典禮，新大樓將以高規格打造亞洲最大晶元設計高速運算及資料中心。未來新大樓不但可容納超過3萬台高速運算伺服器，而且還將聚焦IC晶元設計、雲端物聯網運算需求、同時也強力支援人工智慧高端晶元、車用電子等關鍵研發工作。聯發科總部新大樓預計2019年中落成。

8.看好SiC晶圓需求增長 相關廠商極力穩住供應源

前不久英飛凌與科銳達成碳化硅(SiC)晶圓的策略性長期供應協議，英飛凌藉此得以擴大SiC產品之供應，以因應光伏變頻器及電動車等高成長市場需求；而英飛凌已將所有SiC產品轉換至6英寸製造產線生產，因此與科銳的協議僅涵蓋此類晶圓尺寸。

對科銳而言，此項協議證明科銳生產的SiC晶圓技術質量，以及擴充產能能力，上述兩點均有利於加速市場採用SiC解決方案。

三、消費電子

9.外媒：小米合理估值為500億美元

中國手機製造商小米準備年底上市，但是目前有關小米公司的估值，媒體和業內人士說法大相徑庭，從數百億美元1000億美元到2000億美元，一些說法甚至到了「毫無根據信口開河」境界。

據外媒最新消息，美國福布斯網站日前發表分析文章認為，小米的合理估值在500億美元。

10.美國2晶元專家榮獲2017年圖靈獎

3月22日,美國計算機協會（ACM）將 2017 年圖靈獎授予斯坦福大學前校長約翰·軒尼詩和加州大學伯克利分校退休教授大衛·帕特森，以表彰他們開創了一種系統的、定量的方法來設計和評價計算機體系結構，並對 RISC 微處理器行業產生了持久的影響。此次他們將會平分由谷歌提供的100萬美元獎金。

四、財經芯聞

11.全球PCB等產業有望分享過百億美元收益

作為現代電子設備中應用廣泛的一類電子元件，感測器年增速超過15%，預計5年後產值將達1200億元。

截止03月19日13:20，股市感測器板塊大漲。近幾年感測器的市場一直持續增長，增長速度超過15%。目前在高端感測器領域的缺口非常大，同時也意味著將有一塊巨大的蛋糕等著感測器廠商們去分，國產感測器產業任重而道遠。

五、通訊技術

12.移動新一代4G智能後視鏡搭載展銳芯發布

3月20日，中國移動在西安發布了新一代4G智能後視鏡—和路通X2， 其搭載紫光展銳LTE智能車載後視鏡平台方案展訊SL8541C，在晶元配置、人工智慧、屏幕設計等方面實現了升級，全面助力中國移動車聯網戰略。

13.中興通訊宣布成立獨立終端公司

中興通訊3月22日宣布成立控股子公司中興智能終端有限公司。中興通訊終端CEO、中興智能終端有限公司董事長程立新表示，中興通訊將在產品、渠道、品牌、人才等資源給予中興終端中國全力支持，對中興手機在中國市場的渠道拓展、品牌提升給予堅定的支持和持續的投入。新公司將打造創立全新、高效的手機銷售模式，依靠中興通訊技術領先優勢，三年內成為國內手機行業主流品牌。據了解，白波將出任總經理。

來源：集微網、騰訊科技、網易科技、崑山經開區管委會、新浪科技、新電子、工商時報、全球半導體觀察、中國電子報、金融時報、搜狐科技

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