聯發科新大樓2019年落成 建立亞洲最大晶元設計中心

IC設計大廠聯發科宣布，為持續投資台灣、擴大總部營運，22日於竹科舉行自建新大樓的上樑典禮，新大樓將以高規格打造亞洲最大晶元設計高速運算及資料中心。

未來新大樓不但可容納超過3萬台高速運算伺服器，而且還將聚焦IC晶元設計、雲端物聯網運算需求、同時也強力支援人工智慧高端晶元、車用電子等關鍵研發工作。聯發科總部新大樓預計2019年中落成。

聯發科技指出，公司成立21年來，經營全球市場有成、位居全球IC設計公司的領先地位。

而且，於竹科總部的規模也逐年成長，2018年將再度於竹科內興建新大樓，期望打造足以媲美矽谷科技大廠的總部園區。

新大樓中設立集結最新科技與節能控制的高速運算及資料中心，響應中國台灣政府推動台灣成為AI創新樞紐，也展現聯發科技積極投資AI未來的決心。

聯發科技新大樓上樑典禮由聯發科執行長蔡力行主典，總經理陳冠州帶領高端主管及潘冀建築事務所潘冀建築師等人出席。

聯發科蔡力行執行長表示，擴大台灣總部經營規模象徵聯發科技的三大承諾，包括不斷追求企業成長、投入前瞻技術研發、持續投資台灣等。

自2006年第一棟總部大樓於竹科落成後，聯發科集團投資台灣從不間斷，陸續以自建或購入方式增設辦公及實驗室空間，目前包括竹科總部、台北及其它縣市，共有16棟大樓，超過萬名員工與聯發科海外同仁合作打造全球領先的產品及技術。

竹科總部如同聯發科技經營全球市場的大腦，近年每年投入超過新台幣500億元研發創新技術，與台灣半導體產業共同成長。

新大樓除了為聯發科的未來成長打下根基，也展現聯發科企業社會責任與永續經營理念。

新大樓的設計高度重視節能及減低排碳，以高速運算及資料中心的機房來說，從優化用電系統、空調、機櫃、冷熱通道與照明等面向著手，突破傳統機房在製冷能力的限制，能源使用效率可較傳統機房的1.6提高，達到達1.4的標準。

在機房電力滿載規模下，估計每年節電量可達1,137萬度，省下電費約新台幣3,000萬元，其減少的碳排放量相當於15座大安森林公園一年的碳吸附量，節能減排效益卓越。

此外，高速運算及資料中心的機櫃建置達600櫃，每一櫃可容納60台高速運算伺服器，其中400櫃為高密度機櫃；機房採用雙饋線供電設計，可確保營運持續不中斷，不受電力設備歲修影響。

聯發科新大樓總佔地約1.26公頃，為一幢地下3層及地上10層的建築，新大樓空間除規劃高速運算及資料中心，另設有1,000個辦公室座位與數個新型實驗室。

而且還為了讓有小孩的員工安心託付、兼顧工作與家庭照顧，聯發科也將在新大樓中為員工自建公司附設幼兒園。幼兒園佔地約400坪，以聯發科員工2至6歲子女為招收對象，預計於2019年9月招收第一批新生。

來源：TechNews科技新報

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