Vanchip為4G全面屏手機量身定製高性能射頻前端

集微網消息，從2016年市場上出現全面屏概念開始，這場智能手機的顏值革命就迅速席捲整個手機行業。2017年在三星與蘋果相繼發布的新機引領下，帶起了一波設計風潮，在智能手機市場趨於飽和、換機率放緩的情況下，外觀設計的微創新成為手機品牌廠商宣傳重點之一，全面屏手機也一躍成為市場主流。尤其蘋果iPhone X曾被吐槽的Notch異型（齊劉海）設計，在今年也成為各手機品牌廠商爭相模仿的對象。

一方面，大屏幕手機在屏幕視野方面的確能給用戶們帶來更好的觀看體驗；另一方面，隨著全面屏產品的出現，大屏幕手機的體積可以變的更加小巧，在便攜性和握持感方面能給用戶帶來更好的體驗。雖然2017年進入了全面屏之戰，但是全面屏並不是一個標準化的概念。

從技術上來說，目前全面屏還屬於市場緊缺資源。由於擁有了更大的屏佔比，全面屏不僅需要異形設計，還要用CNC或者激光進行面板異形切割，而且，屏佔比越大、裡面走線的空間越小。此外，更大的屏佔比也會對其他的零部件提出新的要求，同時更需要攝像頭、指紋識別、聽筒、天線以及設備廠的協同配合，對於品牌廠商和ODM廠商來說，也考驗著他們對於上下遊資源整合的能力。

尤其是屏佔比基本都達到80%-85%以上的情況下，本就不多的手機空間留給電路設計的部分就更少了。因此隨著LTE甚至5G多模多頻設計熱潮興起，智能手機射頻前端不僅面臨多天線或多頻段干擾，以及設計空間吃緊的挑戰，還必須支持載波聚合增進信號接收能力，因而牽動相關晶元開發商加緊部署新一代射頻技術以滿足手機製造商更加嚴格的規格要求。

通常，射頻前端模塊是由諸如RF開關，功率放大器(PA)/低雜訊放大器(LNA)，RF濾波器和天線裝置(調諧器和開關)之類的射頻器件組件組成的。天線是手機完成無線通信必不可少的部件，對日益複雜的手機射頻設計而言，都知道手機越做越好看，天線越來越難做，效率越來越低。傳統上它被設計在手機上下兩端，主要利用的就是手機屏幕和金屬外殼中間的空間。

傳統手機留給天線的所謂"凈空"部分寬度大約有7~9毫米，在全面屏設計中，這部分"凈空"大幅度減少，被壓縮到3~5毫米，特別對於類似iPhone X那樣的齊劉海Noach屏，可能凈空會到2毫米左右。

天線凈空的降低使得天線的增益降低，從而導致傳統射頻系統設計無法滿足通信協議及組網要求，必須採用更高輸出功率的射頻前端來補償天線的這部分損失。

目前絕大部分全面屏手機都是使用了國外廠家為HPUE系統研發的高功率射頻前端系統來解決這個問題，但畢竟這套方案是針對HPUE系統來開發的，並非針對4G全面屏手機量身定做，所以也不是最佳的解決方案，比如，國外廠家的射頻通話模組（TxM）就沒有考慮全面屏的應用，GSM飽和功率略有不足。

高功率射頻前端並不僅僅是簡單地提高功率，在提高功率的同時，還需解決諧波，電流損耗，溫度補償等一系列問題，對射頻前端設計帶來了很大的挑戰。了解到客戶對高功率射頻前端的需求後，唯捷創芯（Vanchip）迅速組織力量進行新技術開發，依託自己強大的研發能力和長期積累的工程經驗，率先推出了專門應用於4G全面屏手機的射頻前端解決方案。

唯捷創芯針對4G全面屏手機應用的射頻前端解決方案包括2款晶元，與市場主流的Phase2射頻前端完全兼容，對產品支持的所有頻段的功率輸出都進行了加強處理，同時優化了諧波和電流。特別是把4G智能手機必需的通話模組（TxM）的飽和功率也做了適度提升，保證了手機通話品質不受天線變化的影響，幫助手機研發工程師可以迅速便捷地完成手機設計，保證了研發進度。

該解決方案一經推出就得到了用戶的好評，並且已經導入到多個設計中。很快，市場上就能看到使用Vanchip高功率射頻前端組件的全面屏手機。

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