驍龍845：蘋果開掛，他們的處理器不按套路出牌

手機處理器中，蘋果處理器的處理性能是最強的，這應該沒有人不認同了，除了蘋果處理器，排在第二位的就是高通驍龍處理器，又因為蘋果處理器只能用在蘋果手機，所以就得出這樣一個結論，高通驍龍處理器是安卓陣營最強的手機晶元。依靠驍龍處理器起家的手機，最著名的就是三星手機和小米手機，三星手機幾乎每次都能全球首發高通驍龍最頂尖處理器，而小米也能在國內最先搭載高通最頂尖的處理器。

那麼，如果把最頂尖的兩家處理器放在一起比較，你又會怎麼評價呢。其實二者的處理器相互之間比較已經不是一次兩次了，高通不久前說過，蘋果的A系列處理器僅僅是AP，而他們的驍龍處理器不僅是AP，還有非常重要的BP(AP:應用處理器(CPU和GPU)，BP:基帶)。說到基帶，可能有很多人都會知道一些，要想手機實現通訊，背後要解決的是基帶，基帶號稱手機的第二心臟。

高通所說的AP和BP，想表達什麼意思？

很簡單，高通處理器要在一定的面積里放入CPU和GPU的同時還要集成基帶並解決基帶的性能、功耗、發熱等問題，高通要同時解決兩大問題，難度非常大，蘋果完全做不到。另外，華為的麒麟處理器做法和高通做法一樣，所以說，高通想表達的意思是我們的處理器更複雜，難度更大。

難道蘋果處理器沒有基帶？如果真的沒有基帶，那為什麼蘋果手機能打電話？難道蘋果處理器開掛？

不是說沒有基帶，而是蘋果不把基帶和CPU/GPU放在一起，也可以說是外掛基帶。從上面的圖片就可以很清楚的看出，蘋果A10處理器的基帶並沒有放在處理器中，另外蘋果A9處理器也是如此。不論是A9處理器還是A10處理器，都是外掛高通的基帶，這就簡單了，既然用了高通的基帶，就得交專利費了。上圖是蘋果7的主板，少部分蘋果7採用英特爾的基帶。

蘋果實力那麼強，為什麼還要用高通的基帶呢？為什麼不自己研發？

前面我們說了，基帶是手機實現通訊最核心的硬體，然而蘋果在通訊方面不僅沒有技術，也沒有專利，所以做基帶蘋果沒能力，要麼繼續給高通專利費，要麼繼續給英特爾專利費。高通和華為就是依靠通訊起家的，所以掌握著大量的專利和技術。然而蘋果應用處理器的CPU和GPU卻非常強大，目前手機界第一，所以沒有基帶的影響，CPU和GPU的性能已經發揮到了極致，導致了高通驍龍處理器和同時期的蘋果處理器二者在性能上存在差異，所以我們可以說蘋果處理器開掛。

如果高通也把基帶外掛出來，然後一起比較，高通驍龍也不見得會輸。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！