如何確保成功流片？

看到網上有人寫過參與流片的體驗，現在摘錄一段：「每次晶元tapeout的兩三個月，心裡是非常不安的，睡不好。隨時都在想會不會有問題，哪裡哪裡對不對。晶元回來，第一次按RESET，心裡的緊張到了極點，RESET鬆開，就是區別天堂和地獄的一瞬間。邏輯分析儀數字混亂，心情瞬間落入地獄，沒人願意說話。如果一切正常，人就像到了天堂，就像整個世界都在圍繞自己旋轉，就像我就是世界之王。」

以上的心聲應該道出了大家的共同感受吧。那麼如何能確保流片盡量萬無一失呢？流片前的各種測試最重要！因此我們推薦大家參加以下這個面向IC人的會議，來掌握相關IC的測試方案及技術，進而提高流片的成功率。

會議介紹

一網打盡，當前IC應用領域最熱門方向及其測試方案。AI，5G，Cloud，哪一個是IC最前沿的應用方向？物聯網、毫米波、硅光子，哪一個才能為IC帶來爆發性的市場？這些問題，對於每個IC人都是當前在思考的問題。

然而，對於技術人來說，再熱門的話題還是要回歸本質，再高深的技術也是一步步腳踏實地。技術可行、晶元可實現、可測試可驗證，才能將這些潛在的方向一步步的落地。

在看不清的迷霧中，我們只想與您談談技術。Keysight Technologies是德科技，作為全球測試測量行業的領導廠商，與眾多IC設計公司有多年深入的廣泛的合作，藉此春光瀲灧之際，希冀與上海本地廣大IC設計工程師共同探討每一種晶元的關鍵spec和完備的測試方案，以助力本土IC精英看清方向、成功流片、再上層樓！

輕靈在春的光艷中交舞著變，相約人間四月天。4月11號，張江金科路長榮桂冠酒店，是德科技誠摯邀請您，共赴四月之約。

快速註冊通道

本次會議採取電子簽到形式，會議現場請出示您的二維碼電子票進行簽到。

// 報名4月11號會議 //

舉辦方：是德科技

費用：免費

時間：2018年4月11日（全天）

地點：上海長榮桂冠酒店（金科路地鐵站）

地址：上海市浦東新區祖沖之路1136號

活動日程

主題摘要

1

人工智慧（AI）、大數據

（Big Data）、雲計算（Cloud）

-- ABC中的關鍵晶元及介面技術

雲計算（Cloud Computing）已經成為現代互聯網時代的基礎設施，由此催生的大數據（Big Data）及人工智慧（AI）應用成為資本追逐的熱點，並上升到國家戰略層面。為了應對大數據、人工智慧對於傳統技術的顛覆性革新，以Amazon、Google為代表的新一代Web2.0公司成為新時代的數據運營商並重新定義了現代數據中心的架構和技術方向。

本專題將從雲計算、大數據、人工智慧的背景講起，深入探討新時代下計算、存儲、網路、晶元技術的革新，以及現代超大規模數據中心建設在標準化、能效比提升、運營效率方面的方向及進展。

本專題邀請到國內高速數字領域技術專家，《高速數字介面原理與測試指南》（清華大學出版社，2014）和《現代示波器高級應用》（清華大學出版社，2017）等專著作者--李凱先生開講，他在通信及測量行業有超過15年從業經驗，主要負責高速雲計算、網路介面和測試方向的應用和研究。

2

Memory及其controller晶元測試方案

Memory顆粒是當前國內主力突破的方向之一，除了主攻DRAM，3D-NAND Flash之外，有眾多的IC設計公司著力於提供memory的controller晶元，或者存儲模塊。

是德科技提供全套的memory測試方案，從cell測試、wafer測試、DDR4等介面測試以及模塊級的所有方案.本專題中，將深入與大家探討Memory的類型、關鍵技術及測試方案。

3

5G mmw RFIC/MMIC Measurement Challenge and Solutions

毫米波技術可以通過提升頻譜帶寬來實現超高速無線數據傳播，從而成為5G蜂窩通信，前傳和後傳網路，IEEE 802.11ad和802.11ay WiGig等下一代無線系統的關鍵技術之一，採用毫米波技術可以實現更高的通信帶寬頻寬，更多的連接設備，低延遲，和更好的覆蓋面。區別於傳統蜂窩通信的低於6GHz低頻窄帶，在毫米波系統往往是用了更高頻頻率大帶寬的器件，用於測量這些器件射頻性能的測量技術也需要特別考慮。毫米波測試往往受到儀錶的測試精度，雜訊，動態範圍以及校準方式而影響，隨著測量不確定度的急劇擴大, 使得可靠的測量變得更加困難。

深耕於5G第一線的項目經理顧宏亮先生，將主講這一專題，深入淺出、剖析5G技術精髓；鞭辟入裡，深解5G晶元測試方案。

4

無線通信晶元及各類器件測試專場

專題1：物聯網技術中幾種典型晶元NB-IoT、Lora的測試方法，與專題2：802.11ad/ax等WiFi晶元在無線通信、物聯網、車聯網中的應用及其測試方法，將從傳統的WiFi技術的演進，講到幾種典型的物聯網通信制式，及其晶元的測試方法。

萬物互聯是未來通信技術發展毫無疑問的趨勢之一，而哪一種wireless connectivity會成為未來的主流，抑或是百花齊放？

在wireless connectivity 之後，我們選擇的方向是目前非常火熱的化合物半導體晶元，包括通信系統中的PA, 以及電力電子用應用到的寬禁帶功率管. 化合物半導體以及寬禁帶或高遷移率等部分優於CMOS的特性，在半導體應用市場內擁有一席之地。而且隨著5G的商用，電動汽車技術的發展，以及VCSEL、LiDAR等技術的興起，功率器件受到了越來越多的重視。

因此在下午分論壇一的後半程，我們專門與您探討這一技術及其測試方案。

5

高速混合信號晶元測試專場

專題1：25G/100/400G高速差分匯流排及PAM-4測試

接入和骨幹網的傳輸能力在即將到來的5G時代面臨著全面升級換代，因而在持續推高背板和線卡的數據傳輸速率，IEEE相應制定了10G/25G/40G/100G/400G多種標準,信號電平標準從NRZ編碼擴展到PAM-4.本專題將就各種標準作一簡介並就其測試方案作一詳細介紹。

專題3：PCIE4.0與HDMI2.1 的測試方案更新

大數據爆炸帶來的海量存儲需求和雲計算對網路流量的持續推高正在為產業界帶來新的機會，PCIExpress作為大數據存儲和雲計算系統里的最主要的高速串列匯流排介面日益成為最核心的統治性介面，已經正式邁入4.0時代 ,速率高達16Gb/s. 在本專題中，將就PCIE4.0和HDMI2.1的最新進展和全鏈路包括發送端，接收端和傳輸鏈路的模擬設計，和驗證測試做一系統介紹。

除此之外，我們還帶來了硅光子及DDR5的最新進展。

最新測試方案展示

本次研討會，是德科技將同步展出最新型的測試儀器，在晶元測試中常用的測試方案，一網打盡，歡迎圍觀。

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