三星設扇出型封裝廠，搶台積電蘋果單

來源：內容來自MoneyDJ，謝謝。

去年韓媒指稱，三星電子不滿台積電靠著「扇出型晶圓級封裝」(Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP)的先進技術，搶走蘋果處理器的全數訂單，決定砸錢投資，全力追趕。新消息指出，三星將在南韓設立封裝廠，也採用扇出型封裝技術。

韓媒Investor 28日轉載etnews報導( 見此)，業界消息稱，三星集團面板廠Samsung Display位於南韓天安 (Cheonan)的液晶 (LCD)面板廠，將被三星電子改為封裝廠。三星計劃在廠內使用2.5D和扇出型封裝。不具名人士透露，預料三星將砸下大筆資源購買設備，年底可完成初步設置，三星將視需求決定是否擴產。

據了解，新廠具備高頻寬記憶體(HBM)和晶圓級封裝(Wafer Level Packaging；WLP)技術，HBM能大幅提高能源效益，常用於人工智慧 (AI)晶元。3D晶圓級封裝可用於高速相機的影像感測器，三星旗艦機S9就搭載此類影像感測器。

三星封裝廠的進展時程，和去年消息幾乎完全吻合。

etnews去年12月28日報導( 見此 )，三星打算在2018年開發出自家的半導體封裝技術，洗雪台積奪走蘋果訂單之恨。三星為達目的，特別從英特爾挖角封裝專家Oh Kyung-seok加速發展此一技術。三星計劃2019年前，布置好新製程的量產設備，相信封測技術上線後，可以重奪蘋果訂單。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！