搶OPPO的風頭 360新機現身跑分網站：驍龍670處理器

早在去年8月，驍龍670處理器的相關信息就已經被曝光。但是，直到現在，這款處理器產品依然未正式出現。

近日，一款360新機在GeekBench上悄然現身，而它搭載的處理器正是驍龍670。不出意外的話，360下次發布的新機就是它。

從目前曝光的信息來看，驍龍670將會用上10nm LPP工藝；架構方面，這款處理器採用2顆大核+6顆小核的設計，分別基於ARM架構的A75和A55核心魔改；驍龍670集成的GPU為Adreno 615，最高頻率有望達到700MHz。

此次360新機在GeekBench上的跑分成績為單核1844、多核5689，這個分數已經超過了2016年的旗艦處理器驍龍821，和驍龍835的差距也不大；當然，Adreno 615的實際性能如何，還要更多的數據來證明。在聯發科無法在高端市場立足的情況下，驍龍670在今年的中高端手機產品上依然能擁有絕對的地位。

360手機多年來一直主打高性價比的賣點，此次曝光的新機的零售價應該還是會控制在2000元以內。

驍龍670手機就要來了，你有入手的打算嗎？

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