集邦拓墣3D感測研討會：聚焦3D感測市場趨勢

集邦拓墣3D感測研討會於2018年3月27日在台大國際會議中心舉辦，共邀請六位講師分享3D感測市場趨勢，現場共計300位與會者參加。

Aixtron資深製程經理楊富祥表示，邊射型激光受限於磊晶晶元則設計，其光場呈現橢圓形，若要應用在3D感測市場之中，則須搭配光學透鏡進行二次設計，才能達到圓形光場。

VCSEL晶元設計中會採用多層DBR增加發光效率，鋁成分控制上也需要相當均勻，Run to Run與發光波長也是需要相當均勻的，目前成熟的波長主要為850nm，940nm與長波長產品也在持續發展之中。

Aixtron目前機台市場佔有率約90%，主要發展VCSEL 的廠商皆有使用Aixtron 的G4的機台，全採用石磨盤設計，Run to Run的均勻性會相當一致。

此外，因應3D 感測等VCSEL市場需求，也開發自動化傳送平台，更可降低缺陷(Particle)、提供均勻性，目前受惠於訂單挹注，年出貨為80台MOCVD。

美國高通工程技術副總裁章建中博士於會議中分享3D感測的發展歷史與提供客戶的解決方案。3D辨識與追包含臉部、物件與手勢辨識，市場應用廣泛，包含無人機、臉部辨識可簡化軟體運算、掃地機器人、安全監控、家庭智慧語音助理 (如Amazon Echo) 等等。

會議中分享主要3D感測的運算程序解決方案，其中在結構光中圖案演算法的設計與預測為高通最關鍵的發展核心，可達到相當高的精準度。長期展望2018年上半年APPLE將會公布iPhone X銷售狀況，而Android陣營則會開始布局結盟3D感測產品。

有趣的是，3D臉部辨識在辨識雙胞胎時不如指紋辨識來的精準，也是3D臉部辨識要耕耘的部分。

英特爾新科技事業群亞太區產品經理林聿豪先生表示，英特爾最早導入Window Hello平台採用結構光，也朝向光達用感測方式進行開發。

在應用面上，3D感測應用在服務型機器人應用於居家照護市場，同時，英特爾在3D感測市場之中無人機也佔有一席之地，一系列開發了不同的無人機產品。對於英特爾提供深度相機於光達應用之中，大幅為客戶降低成本。

英特爾RealSense 3D Camera SR 300採用光編碼 (Coded Light) 技術，而D400則採用機器視覺 (Stereo Depth Technology) 擁有HD解析度。因應2020年東京奧運，顯示屏搭載3D感測深度相機達到互動效果。

德州儀器周一德資深應用工程師表示，德州儀器發展飛時測距進行3D感測，應用於工業應用，如物流貨倉空間測量、機器人導航、手勢辨識與工業自動化。

德州儀器主要銷售為驅動IC晶元，搭載CDK與SDK平台，即可達到深度感測。現場介紹相當多的德州儀器3D感測應用與方案。

台灣微軟研究開發處軟體研發副理周秀婷表示，微軟透過3D感測實現混合實境平台，微軟透過兩個裝置完成混合實境，包含HoloLens與混合實境的頭戴式裝置。

此外，微軟透過混合實境平台，其日本航空公司已將混合實境導入機師訓練與教學之中；VOLVO也利用HoloLens讓顧客了解車子的性能與價值。

拓墣產業研究院研究經理蔡卓卲分析3D感測的主要技術方案Structured Light(Light Coding)、Stereo Vision及TOF，以及可能的應用領域。

蔡卓卲指出，3D感測技術不只在智能型手機上大放異彩，未來也將逐步導入至筆電、電視、遊戲機、無人機、自動駕駛、居家自動化等領域，從強化生物辨識、增強AR效果到動態追蹤，帶來更多的可能性與商機。

蔡卓卲指出，3D感測應用的發展仍面臨缺乏必要性與動機等困境，未來廠商如何提供更低成本且多元的3D感測應用將牽動整體市場後續成長速度，而這也將取決於未來第三方應用程序的發展以及3D感測模塊性價比的提升。

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