華虹半導體2017年取得了創紀錄業績，連續28個季度盈利

來源：內容來自華虹宏力，謝謝。

財務摘要

華虹半導體有限公司

香港聯交所股票代號： 1347

截至二零一七年十二月三十一日止年度

全年業績公告

華虹半導體有限公司（「本公司」）董事會（「董事會」）欣然宣布本公司截至二零一七年十二月三十一日止年度的綜合業績。

與二零一六年比較數據之摘要如下：

銷售收入再創歷史新高，達8.081億美元，增長12.0%。

毛利率33.1%，上升2.6個百分點，主要得益於平均銷售價格提升及產品組合優化，部分被折舊成本增加所抵銷。

年內溢利創歷史新高，由1.288億美元增加12.8%至1.453億美元。

每股盈利為.14美元，增加0.02美元。

凈資產收益率為9.1%，提升0.5個百分點。

經營活動所得現金流量凈額由2.119億美元增加21.9%至2.583億美元。

月產能由155,000片增至168,000片。

資本開支1.381億美元，上年度為1.726億美元。

董事會建議派付末期股息每股0.31港元（二零一六年：每股0.30港元）。

致股東的信

尊敬的各位股東：

二零一七年全球半導體市場實現超過20%的高增長，中國集成電路產業在市場、資本和政策三方合力下，規模與增速全球領先。

本集團凝心聚力、奮進突破，在全體員工的努力和廣大股東的支持下，取得了創紀錄的業績。不僅如此，我們還謀定而動，建立新的增長支柱，為本集團在下一個十年里成為更加強大、更加優秀的全球特色工藝晶圓製造領導者奠定堅實的基礎。

上一財年，本集團圓滿完成了各項既定目標，業績表現極其傑出：三座晶圓廠的產能有序擴增，產出接連刷新歷史紀錄，截至二零一七年底，月總產能增至 16.8萬片。同時，本集團的銷售收入、毛利率和年內溢利均再創新高，大幅超越二零一六年度，銷售收入達8.08億美元，較二零一六年大幅增長12%；毛利率達 33.1%，較二零一六年上升2.6個百分點；年內溢利達1.45億美元，較二零一六年上升12.8%；本集團保持了連續28個季度盈利。

清晰的戰略指引著我們持續不斷地增長。這一年，我們持續擴產+特色創新+全球市場+戰略升級「四箭齊發」，實現了規模、質量、效益、研發能力和市場競爭力同步提升。我們踐行工匠精神，在嵌入式非易失性存儲器(eNVM)、功率器件、模擬及電源管理、邏輯及射頻SOI等技術領域深耕創新，繼續保持領先地位。我們以高技術、高成長、高利潤作為企業發展定位，核心業務表現強勁，所銷售產品幾乎涵蓋了所有相關領域，尤其是金融IC卡、身份證、深溝槽超級結（Deep Trench Super Junction，DT-SJ）、IGBT和電源管理晶元。

在加強創新的同時，依託廣泛而靈活的全球化布局，我們在細分市場的領導地位再次得到證明。作為全球最大的功率器件純晶圓代工企業，已累計出貨200mm晶圓約570萬片。通過與一流客戶的緊密合作，本集團二零一七年金融IC卡晶元出貨量同比增長超過200%，創歷史新高。更進一步來說，純金融IC卡、社保卡、居民健康卡等帶金融支付功能的智能卡晶元出貨約4.3億顆。二零一七年微控制器 (MCU)晶元出貨超過30萬片200mm晶圓，並持續穩步增長。

憑藉研發和創新，我們的核心技術屢屢獲獎：「2017CITE創新產品和應用金獎」、「2017優秀MCU製造工藝平台」、「浦東新區科技進步獎一等獎」......憑藉實力和雄心，我們蟬聯「中國十大半導體製造企業」和「大中華IC設計成就獎之最受認可晶圓代工企業」殊榮。憑藉責任和愛心，我們榮膺「中國電子信息行業社會貢獻50 強」。

但我們不會滿足於此，我們已經立足新的起點，把目光投向更長遠的未來。為打造新的增長支柱，我們堅決果斷地把握了巨大的機遇。二零一八年二月十四日，華虹半導體及其全資子公司上海華虹宏力半導體製造有限公司（華虹宏力），和國家集成電路產業投資基金股份有限公司（國家集成電路）、無錫錫虹聯芯投資有限公司（無錫錫虹聯芯）合資設立了華虹半導體（無錫）有限公司（華虹無錫）。一期投資為25億美元的300mm晶圓集成電路研發和製造基地項目已在無錫高新技術產業開發區啟動建設，駛入了新時代發展的快車道，為公司中長期持續增長注入新動能。

願景可期，未來已來。物聯網、人工智慧、5G、新能源汽車等新一代創新應用孕育興起，將引發社會生活的巨大變革。半導體作為數字和信息時代的基礎技術，將順勢迎來新一輪發展浪潮。而《中國製造2025》與「互聯網+」日益融合的大趨勢下，中國半導體事業已喜現一片欣欣向榮。不久前的十三屆人大會議上，集成電路再次被寫入政府工作報告，被列為優先發展的首個戰略性新興產業。潮起正是揚帆時，二零一八年，我們還將踏准差異化創新之路，研發、優化工藝平台及配套IP，繼續鞏固在既有優勢領域中的領先地位，並發力於智能控制、5G、汽車電子、物聯網和綠色能源等重點領域。我們更將貫徹新時代精神，以積極又審慎的韜略、合規又靈活的機制和舉措，建設好300mm晶圓廠項目。半導體已然駛向新藍海，需求為帆，實力做槳，本集團將不斷拉高標杆、乘勢而上，奮楫爭先。

新起點、「芯」征程，惟不忘初心者進，惟堅守匠心者強，惟砥礪奮進者勝。本集團必定再聚力、再出發，在堅持中深化，在深化中發展。我們會始終保持市場敏銳度和洞察力，強化三座200mm晶圓廠的長期經營發展，同時還將全力以赴做好華虹無錫基地項目建設，以更強的姿態主動應對全球市場競爭，為中國半導體產業的跨越式發展貢獻中堅力量。

謹此向各位尊敬的股東、客戶、合作夥伴及所有員工緻以衷心的感謝與祝福。新科技開闢創新之源，「芯」夢想照亮奮鬥之路，本集團期盼繼續與廣大股東等利益相關方攜手，在二零一八年再創新業績，再譜新華章。

張素心先生

主席兼執行董事

王煜先生

總裁兼執行董事

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