Brewer Science 不斷增強能力以大力支持中國不斷發展的半導體市場

Brewer Science, Inc. 很榮幸地宣布參加了 2018 年 3 月 14 日至 16 日在上海新國際博覽中心舉辦的 2018 年中國國際半導體設備、材料、製造和服務展覽暨研討會。在中國努力建設當地半導體製造基礎設施之際，Brewer Science 已充分準備好以材料供應商身份支持該地區的蓬勃發展。Brewer Science 攜手行業長期合作夥伴日產化學 (Nissan Chemical)，展示了其在晶圓級封裝和前端光刻材料領域的產品或服務。此外，在與中國國際半導體設備、材料、製造和服務展覽暨研討會聯合舉辦的中國國際半導體技術大會 (CSTIC) 上，Brewer Science 的 Dongshun Bai 博士出席了封裝和組裝研討會，而該公司的 Zhimin Zhu 博士則在光刻和圖形化研討會上發表了演講。

中國雖然是世界上最大的電子產品製造市場，但大部分半導體設備仍要靠進口。中國政府力求糾正由此造成的失衡現象，因此中國半導體市場在過去幾年中擴張勢頭迅猛。根據國際半導體設備材料產業協會 (SEMI) 的市場報告，2016 年中國的無晶圓廠從 736 家增加到 1,300 多家，幾乎翻了一倍。從 2015 年到 2018 年，中國已開始生產活動的新晶圓廠項目已經超過其他地區，導致前端晶圓廠設備銷售量增加了 3 倍。因此，在全球晶圓廠設備支出排行榜上，中國已上升至第二位。

「中國的半導體行業正邁入歷史的關鍵時刻，它正計劃在前端和後端製造領域都形成競爭力。」Brewer Science 先進封裝業務部門執行理事 Kim Arnold 表示。「我們期待通過支持先進工藝和材料開發，與當地半導體供應鏈合作。」

技術趨勢

對中國而言，移動計算、5G、人工智慧 (AI)、增強現實和虛擬現實以及物聯網都是發展機遇。尤其因為社交媒體平台「微信」的普及，AI 及向數據導向型市場的轉變將會顯著影響中國的半導體市場。

後端趨勢

中國的先進封裝行業已經頗具規模，擁有 150 個封裝和組裝廠，包括 80 個外包半導體組裝和測試服務提供商 (OSAT) 及 17 個凸塊設施。雖然大多數 OSAT 都專註於傳統封裝，但他們也已經開始增加其先進封裝解決方案產品或服務。尤其是扇出型晶圓級封裝 (FOWLP) 工藝方面的進展將促進從摩爾定律到異構集成的技術轉變，從而助力中國參與市場競爭。

Brewer Science 的先進封裝解決方案包括臨時粘結/脫粘材料、重分布層 (RDL) 優先 FOWLP 建層材料和臨時基底保護層。該公司期待與其中國客戶密切合作，幫助其實現更好的封裝能力。

前端趨勢

中國雖然在擴大前端能力這方面成績斐然，但在技術節點方面仍然落後於人。與所有其他半導體市場相比，留給中國的技術發展時間更短。為了跟上步伐，中國半導體製造商已經提議並實行了一系列併購之舉，可效果微乎其微。不過，他們雖未從這些收購中受益，但正在穩步取得進展。

隨著全球範圍內擴張行動步伐放緩，中國現在有機會成為世界其他國家/地區先進節點技術發展方面的行業領導者。作為技術創新者，Brewer Science 已準備好與中國客戶、行業合作夥伴、高等院校和研究機構攜手合作，共同參與到基於路線圖的技術發展中。例如，Brewer Science 在先進光刻技術方面的研發投資已經產生了包括多層、極紫外、定向自組裝和平面化材料在內的材料解決方案組合。

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