歐司朗獲X-Celeprint公司 MicroLED相關技術專利許可

3月29日，歐司朗在其官網披露了一則知識產權相關消息。歐司朗光電半導體最近與X-Celeprint簽署了技術和專利許可協議，且此項協議涉及X-Celeprint公司的Micro-Transfer-Printing (μTP)技術。

X-Celeprint是XTRION N.V的全資子公司，XTRION N.V旗下還包括著名的X-Fab公司。他們從塞木普銳斯公司（Semprius）獲得技術授權，並且在2014年初開始正式運營。微轉印技術的最初發明者為伊利諾大學香檳分校的John Rogers教授，隨後在塞木普銳斯公司獲得進一步發展。

據悉，μTP技術作為一項先進的微裝配技術，可以使數百個小型（最適宜尺寸為亞毫米級）器件在同一時間內精確移動。

用最簡單的語言來描述微轉印技術，就是使用彈性印模（stamp）結合高精度運動控制列印頭，有選擇地拾取（pick-up）微型器件的大陣列，並將其列印（放置）到替換基板上。

具體是如何實現呢？首先，在「源」晶圓上製作微型器件（晶元），然後通過移除半導體電路下面的犧牲層獲得「釋放」。隨後，一個微結構彈性印模（與「源」晶圓匹配）被用於拾取微型器件，並將這些微型器件列印（放置）在目標基板上。

通過改變列印頭的速度，可以選擇性地調整彈性印模和被列印器件之間的黏附力，最終控制裝配工藝。當印模移動較快時，黏附力變得很大，得以「拾取」被列印元件，讓它們脫離基板；相反，當印模遠離鍵合界面且移動較慢時，黏附力變得很小，被列印元件便會「脫離」，然後「列印」在接收面上。

印模通過設計，可以實現單次拾取和列印操作，轉移成千上萬個分立元器件，因此這項工藝流程可以實現大規模並行處理。

該技術已經在眾多「可印刷」微型器件中得到驗證，包括激光、LED、太陽能電池和各種IC材料（硅、砷化鎵、磷化銦、氮化鎵和包括金剛石在內的介電薄膜）的集成電路。

此次簽署的許可協議涉及Micro-Transfer-Printing (μTP)技術，而且這項技術屬於MicroLED相關技術，這意味著歐司朗光電半導體或加速布局MicroLED。

其實，這不難理解。MicroLED被視為LED終極技術，國際大廠巨頭紛紛布局，並且規模和參與者都在陸續增加。

但是若以產業鏈來看，目前布局 MicroLED 的廠商以晶元端最多，主要是晶電、三安、 歐司朗 、乾照光電、華燦光電這樣的LED廠商，其次才是是蘋果、索尼、谷歌等終端顯示廠。

歐司朗光電半導體晶元前期開發主管Martin Behringer博士表示：「藉助這項技術，我們將能夠開發符合小型化、多功能化要求的LED產品。此外，它還為快速準確地結合不同技術提供了新的創新方法。」

不一樣的視角，看LED未來

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